WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2008124259) DISPOSITIFS DE MONTAGE EN SURFACE AVEC UNE INDUCTANCE DE FIL MINIMUM ET LEURS PROCÉDÉS DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/124259    N° de la demande internationale :    PCT/US2008/057382
Date de publication : 16.10.2008 Date de dépôt international : 18.03.2008
CIB :
H05K 1/18 (2006.01), H01L 27/01 (2006.01)
Déposants : TDK CORPORATION [JP/JP]; 1-13-1, Nihonbashi, Chuo-ku, Tokyo, 103-8272 (JP) (Tous Sauf US).
CHEN, Qiang, Richard [GB/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : CHEN, Qiang, Richard; (US)
Mandataire : LOCKWOOD, Lucius; Squire, Sanders & Dempsey L.l.p., Two Renaissance Square, 40 North Central Avenue, Suite 2700, Phoenix, AZ 85004-4498 (US)
Données relatives à la priorité :
11/732,543 03.04.2007 US
Titre (EN) SURFACE MOUNT DEVICES WITH MINIMUM LEAD INDUCTANCE AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME
(FR) DISPOSITIFS DE MONTAGE EN SURFACE AVEC UNE INDUCTANCE DE FIL MINIMUM ET LEURS PROCÉDÉS DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)A device according to various aspects of the present invention generally includes a surface mount device having a top side, a bottom side, a plurality of sidewalls, and a circuit comprising one or more layers. The device includes a first conductive surface covering a portion of one of the sidewalls for providing an input to the circuit, a second conductive surface covering a portion of one of the sidewalls for providing an output from the circuit, and a third conductive surface covering a portion of one of the sidewalls for providing an electrical ground to the circuit. When the surface mount device is mounted to a provided mounting surface, at least one layer of the circuit is orthogonal to the provided mounting surface.
(FR)Un dispositif selon différents aspects de la présente invention comprend généralement un dispositif de montage en surface ayant un côté supérieur, un côté inférieur, une pluralité de parois latérales, et un circuit comprenant une ou plusieurs couches. Le dispositif comprend une première surface conductrice couvrant une portion de l'une des parois latérales pour fournir une entrée au circuit, une seconde surface conductrice couvrant une portion de l'une des parois latérales pour fournir une sortie du circuit, et une troisième surface conductrice couvrant une portion de l'une des parois latérales pour fournir une masse électrique au circuit. Quand le dispositif de montage en surface est monté sur une surface de montage fournie, au moins une couche du circuit est perpendiculaire à la surface de montage fournie.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)