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1. (WO2008123764) SUBSTRAT MÉTALLIQUE À MATRICE PRÉ-ESTAMPÉE AVEC CAPACITÉ DE TEST ÉLECTRIQUE DE LA MATRICE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/123764    N° de la demande internationale :    PCT/MY2008/000026
Date de publication : 16.10.2008 Date de dépôt international : 04.04.2008
CIB :
H05K 3/00 (2006.01)
Déposants : TAN, Kia, Kuang [MY/MY]; (MY)
Inventeurs : TAN, Kia, Kuang; (MY)
Mandataire : LOK, Choon, Hong; Suite 6.03, 6th Floor, Wisma Mirama, Jalan Wisma Putra, 50460 Kuala Lumpur (MY)
Données relatives à la priorité :
PI 20070530 05.04.2007 MY
Titre (EN) PRE-STAMPED MATRIX METAL SUBSTRATE WITH MATRIX ELECTRICAL TESTING CAPABILITY
(FR) SUBSTRAT MÉTALLIQUE À MATRICE PRÉ-ESTAMPÉE AVEC CAPACITÉ DE TEST ÉLECTRIQUE DE LA MATRICE
Abrégé : front page image
(EN)Prior art matrix substrates for electronic devices are singulated for individual unit device testing. The singulation is done by precision sawing. The present invention includes a pre-stamped matrix substrate with single-layer circuitries or multi-layer circuitries on a thermally efficient metal base (100) with selective dielectric for maximum thermal performance. The devices have inter-device electrical connectivity allowing matrix or parallel testing or matrix burn-in of assembled components prior to or after the encapsulation process. The matrix substrate can be subsequently singulated by hand or simple automated jigging process.
(FR)Des substrats à matrice de la technique antérieure destinés à des dispositifs électroniques sont séparés en vue de tester des dispositifs unitaires individuels. La séparation est effectuée par sciage de précision. Cette invention comprend un substrat à matrice pré-estampée pourvue de circuits monocouches ou de circuits multicouches sur une base métallique thermiquement efficace (100) pourvue d'un diélectrique sélectif pour un rendement thermique maximal. Les dispositifs disposent d'une connectivité électrique entre eux, ce qui permet un test en matrice ou en parallèle ou un déverminage en matrice des composants assemblés avant ou après le processus d'encapsulation. Le substrat à matrice peut être ensuite séparé par un processus manuel ou un simple processus automatisé à secousses.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)