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1. (WO2008123507) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE POSITIVE, FILM DURCI DE CELLE-CI ET ÉLÉMENT D'AFFICHAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/123507    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/056374
Date de publication : 16.10.2008 Date de dépôt international : 31.03.2008
CIB :
G03F 7/023 (2006.01), G03F 7/004 (2006.01), H01L 51/50 (2006.01), H05B 33/04 (2006.01)
Déposants : NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 7-1, Kanda-Nishiki-cho 3-chome, Chiyoda-ku Tokyo 1010054 (JP) (Tous Sauf US).
EBARA, Kazuya [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : EBARA, Kazuya; (JP)
Mandataire : HANABUSA, Tsuneo; c/o Hanabusa Patent Office, Shin-Ochanomizu Urban Trinity, 2, Kandasurugadai 3-chome, Chiyoda-ku Tokyo 1010062 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-096379 02.04.2007 JP
Titre (EN) POSITIVE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, CURED FILM THEREOF, AND DISPLAY ELEMENT
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE POSITIVE, FILM DURCI DE CELLE-CI ET ÉLÉMENT D'AFFICHAGE
(JA) ポジ型感光性樹脂組成物及びその硬化膜並びに表示素子
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a positive photosensitive resin composition as a material for a display element which enables a sharp image display in a display device such as an organic EL device. This positive photosensitive resin composition is soluble in a low-pollution organic solvent. Specifically disclosed is a positive photosensitive resin composition containing a polyimide precursor having a structural unit represented by the formula (1) below or a polyimide obtained therefrom as a component (A), and a compound which generates an acid when irradiated with light as a component (B). The components (A) and (B) are dissolved in a solvent (C). (1) (In the formula (1), R1 represents an aromatic group represented by the following formula (2): (2) (wherein R3 represents an organic group having a sulfur atom, and R4 and R5 independently represent a hydrogen atom or an organic group having 1-20 carbon atoms); R2 represents an aromatic group having a fluorine atom; and n represents a natural number.)
(FR)La présente invention concerne une composition de résine photosensible positive comme matériau pour un élément d'affichage qui permet un affichage d'image net dans un dispositif d'affichage tel qu'un dispositif EL organique. Cette composition de résine photosensible positive est soluble dans un solvant organique à faible pollution. Elle concerne de manière spécifique une composition de résine photosensible positive contenant un précurseur de polyimide possédant une unité structurelle représentée par la formule (1) ci-dessous ou un polyimide obtenu à partir de celui-ci comme composant (A), et un composé qui génère un acide lors qu'il est irradié avec une lumière comme composant (B). Les composants (A) et (B) sont dissouts dans un solvant (C). (1) (Dans la formule (1), R1 représente un groupe aromatique représenté par la formule suivante (2): (2) (dans laquelle R3 représente un groupe organique possédant un atome de soufre, et R4 et R5 représentent de manière indépendante un atome d'hydrogène ou un groupe organique possédant entre 1 et 20 atomes de carbone) ; R2 représente un groupe aromatique possédant un atome de fluor ; et n représente un entier naturel.)
(JA)【課題】有機ELデバイス等の表示装置において、鮮明な画像を表示可能にする表示素子用材料となり、且つ低公害系有機溶剤に可溶なポジ型感光性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】(A)成分として、下記式(1)で表される構造単位を持つポリイミド前駆体又はそれから得られるポリイミドと、(B)成分として、光により酸を発生する化合物とを含有し、それらが(C)溶剤に溶解したポジ型感光性樹脂組成物。 (式(1)中、R1は式(2) (式(2)中、R3は硫黄原子を有する有機基を表し、R4及びR5はそれぞれ独立して水素原子又は炭素原子数1乃至20の有機基を表す。)で表される芳香族基を表し、R2はフッ素原子を有する芳香族基を表し、nは自然数を表す。)
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)