WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2008123459) APPAREIL ET PROCÉDÉ POUR INSPECTER LA BORDURE D'UNE TRANCHE SEMI-CONDUCTRICE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/123459    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/056209
Date de publication : 16.10.2008 Date de dépôt international : 28.03.2008
CIB :
H01L 21/66 (2006.01), G01B 11/24 (2006.01)
Déposants : SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION [JP/JP]; 2-5-1, Kasama, Sakae-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2478610 (JP) (Tous Sauf US).
HAYASHI, Yoshinori [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MORI, Hideki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : HAYASHI, Yoshinori; (JP).
MORI, Hideki; (JP)
Mandataire : HIGUCHI, Masaki; 003 Felice Yokohama Residence 2-12-26, Kitasaiwai Nishi-ku, Yokohama-shi Kanagawa 2200004 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-091343 30.03.2007 JP
Titre (EN) APPARATUS AND METHOD FOR INSPECTING EDGE OF SEMICONDUCTOR WAFER
(FR) APPAREIL ET PROCÉDÉ POUR INSPECTER LA BORDURE D'UNE TRANCHE SEMI-CONDUCTRICE
(JA) 半導体ウエーハのエッジ検査装置及びエッジ検査方法
Abrégé : front page image
(EN)[PROBLEMS] To provide an apparatus and method for inspecting edges of semiconductor wafers, for easily inspecting the shapes of outer circumference edge sections of semiconductor wafers, by the same step or the same apparatus used for inspecting existence of a defect. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] An apparatus for inspecting edges of semiconductor wafers is provided with a CCD camera (10) for outputting image signals by sequentially photographing outer circumference edge sections (101) of a semiconductor wafer (100) in the circumference direction; and an image processing unit (20) which processes the image signals sequentially outputted from the CCD camera (10). The image processing unit (20) is provided with an image information generating means (S2) for generating image information indicating the outer circumference edge section (101) of the semiconductor wafer (100) from the image signals; and a shape information generating means (S13) for generating edge shape information (Ap(ϑ), Ub(ϑ), Lb(ϑ)) which indicates shapes of the outer circumference edge sections (101) at a plurality of positions (ϑ), based on the image information. Inspection results are outputted based on the edge shape information.
(FR)L'invention vise à proposer un appareil et un procédé pour inspecter les bordures de tranches semi-conductrices, pour inspecter aisément les formes de section de bordure de périphérie externe de tranches semi-conductrices, dans la même étape ou avec le même appareil utilisé pour inspecter l'existence d'un défaut. A cet effet, l'invention concerne un appareil pour inspecter les bordures de tranches semi-conductrices qui est pourvu d'une caméra CCD (10) pour émettre des signaux d'image en photographiant d'une façon séquentielle les sections de bordure de périphérie externe (101) d'une tranche semi-conductrice (100) dans la direction de périphérie ; et une unité de traitement d'image (20) qui traite les signaux d'image émis de façon séquentielle à partir de la caméra CCD (10). L'unité de traitement d'image (20) est pourvu d'un moyen de génération d'informations d'image (S2) pour générer des informations d'image indiquant la section de bordure de périphérie externe (101) de la tranche semi-conductrice (100) à partir des signaux d'image ; et d'un moyen de génération d'informations de forme (S13) pour générer des informations de forme de bordure (Ap(ϑ), Ub(ϑ), Lb(ϑ)) qui indiquent les formes des sections de bordure de périphérie externe (101) à une pluralité de positions (ϑ) sur la base des informations d'image. Des résultats d'inspection sont émis sur la base des informations de forme de bordure.
(JA)【課題】欠陥有無についての検査と同じ工程あるいは同じ装置にて半導体ウエーハの外周エッジ部分の形状の検査を容易に行なうことのできる半導体ウエーハのエッジ検査装置及びエッジ検査方法を提供することである。 【解決手段】半導体ウエーハ100の外周エッジ部分101を周方向に順次撮影して画像信号を出力するCCDカメラ10と、CCDカメラ10から順次出力される画像信号を処理する画像処理ユニット20とを有し、画像処理ユニット20は、前記画像信号から半導体ウエーハ100の外周エッジ部分101を表す画像情報を生成する画像情報生成手段(S2)と、前記画像情報から外周エッジ部分101の複数位置θそれぞれでの形状を表すエッジ形状情報Ap(θ)、Ub(θ)、Lb(θ)を生成する形状情報生成手段(S13)とを有し、前記エッジ形状情報に基づいた検査結果を出力するように構成される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)