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1. (WO2008123383) NOUVELLE RÉSINE ÉPOXY, COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY LA CONTENANT ET PRODUIT DURCI DE LA COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/123383    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/055984
Date de publication : 16.10.2008 Date de dépôt international : 21.03.2008
CIB :
C08G 59/24 (2006.01)
Déposants : Tohto Kasei Co., Ltd. [JP/JP]; 14-1, Sotokanda 4-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010021 (JP) (Tous Sauf US).
YOSHIDA, Kazuhiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
GUNJI, Masao [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ASANO, Chiaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : YOSHIDA, Kazuhiko; (JP).
GUNJI, Masao; (JP).
ASANO, Chiaki; (JP)
Mandataire : AOKI, Atsushi; SEIWA PATENT & LAW Toranomon 37 Mori Bldg. 5-1, Toranomon 3-chome Minato-ku, Tokyo 1058423 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-085474 28.03.2007 JP
Titre (EN) NOVEL EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION CONTAINING THE SAME, AND CURED PRODUCT OF THE EPOXY RESIN COMPOSITION
(FR) NOUVELLE RÉSINE ÉPOXY, COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY LA CONTENANT ET PRODUIT DURCI DE LA COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY
(JA) 新規エポキシ樹脂、それを含有するエポキシ樹脂組成物及びその硬化物
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a novel epoxy resin having a specific structure and a hydrolyzable halogen content of not more than 0.2% by weight. Also disclosed are an epoxy resin composition containing such an epoxy resin, and a cured product of such an epoxy resin composition. The epoxy resin and the epoxy resin composition have excellently low viscosity, and a cured product of the epoxy resin composition is excellent in moisture resistance, flexibility and high ductility. Consequently, the epoxy resin and the epoxy resin composition are suitably used for printed wiring boards, insulating material in the electrical/electronic field such as semiconductor encapsulation and the like.
(FR)L'invention porte sur une nouvelle résine époxy ayant une structure spécifique et une teneur en halogène hydrolysable de pas plus de 0,2 % en poids. L'invention porte également sur une composition de résine époxy contenant une telle résine époxy et un produit durci d'une telle composition de résine époxy. La résine époxy et la composition de résine époxy ont une viscosité très faible et un produit durci de la composition de résine époxy présente d'excellentes propriétés de résistance à l'humidité, de flexibilité et de ductilité élevée. En conséquence, la résine époxy et la composition de résine époxy sont utilisées de façon appropriée pour des plaques de circuit imprimé, un matériau d'isolation dans le domaine électrique/électronique telle qu'une encapsulation de semi-conducteur et similaire.
(JA)特定の構造であって、加水分解性ハロゲン量が0.2重量%以下である新規エポキシ樹脂、これから得られるエポキシ樹脂組成物及びその硬化物、を提供する。このエポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物は、優れた低粘度性を有し、その硬化物は、耐湿性、可とう性、高伸び性に優れた性能を有するため、プリント配線板、半導体封止等の電気電子分野の絶縁材料等に好適に使用することができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)