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1. (WO2008123253) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN CORPS COMPOSITE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/123253    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/055586
Date de publication : 16.10.2008 Date de dépôt international : 25.03.2008
CIB :
B32B 15/08 (2006.01)
Déposants : ZEON CORPORATION [JP/JP]; 6-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008246 (JP) (Tous Sauf US).
JIMBO, Toshihiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MIYAMOTO, Takamasa [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KODEMURA, Junji [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : JIMBO, Toshihiko; (JP).
MIYAMOTO, Takamasa; (JP).
KODEMURA, Junji; (JP)
Mandataire : MAEDA, Hitoshi; MAEDA & SUZUKI, 2F, Tokyodo Jinboucho 3rd Bldg., 1-17, Kandajinboucho 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010051 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-080295 26.03.2007 JP
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING COMPOSITE BODY
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN CORPS COMPOSITE
(JA) 複合体の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a method for manufacturing a composite body, which has an inorganic base material and a resin layer bonded extremely strongly and uniformly to each other, has excellent electrical characteristics and is suitable for a circuit board having fine wiring. The method has a step wherein surface treatment is performed to the surface of the inorganic base material with an aqueous solution containing silane coupling agent. The aqueous solution has a concentration of 0.01wt% or more and a total light transmissivity of 50% or more with an optical path length of 50mm. The method also has a step of forming a resin layer on the surface-treated surface of the inorganic base material.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'un corps composite, qui a un matériau de base inorganique et une couche de résine liés de façon extrêmement forte et uniforme entre eux, a d'excellentes caractéristiques électriques et est approprié pour une carte de circuit imprimé ayant un câblage fin. Le procédé a une étape dans laquelle un traitement de surface est effectué à la surface du matériau de base inorganique avec une solution aqueuse contenant un agent de couplage au silane. La solution aqueuse a une concentration de 0,01% en poids ou plus et une transmissivité de la lumière totale de 50% ou plus avec une longueur de trajet optique de 50 mm. Le procédé a également une étape consistant à former une couche de résine sur la surface traitée en surface du matériau de base inorganique.
(JA) 本発明は、無機基材と樹脂層とが非常に強くしかも均一に密着しており、優れた電気特性を有し微細配線化が可能な回路基板に好適な複合体の製造方法を提供することを目的としている。本発明の複合体の製造方法は、無機基材の表面を、濃度が0.01重量%以上でかつ光路長が50mmのときの全光線透過率が50%以上である、シランカップリング剤含有水溶液で表面処理する工程、および該無機基材の表面処理された表面上に、樹脂層を形成する工程によりなる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)