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1. (WO2008123248) FEUILLE ISOLANTE ÉQUIPÉE D'UNE BASE, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE, DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/123248    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/055576
Date de publication : 16.10.2008 Date de dépôt international : 25.03.2008
CIB :
H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO BAKELITE COMPANY, LTD. [JP/JP]; 5-8, Higashishinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002 (JP) (Tous Sauf US).
KIMURA, Michio [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KIMURA, Michio; (JP)
Mandataire : KISHIMOTO, Tatsuhito; c/o TOKYO CENTRAL PATENT FIRM, 3rd Floor, Oak Building Kyobashi, 16-10, Kyobashi 1-chome, Chuou-ku, Tokyo 1040031 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-089223 29.03.2007 JP
2007-089244 29.03.2007 JP
Titre (EN) BASE-EQUIPPED INSULATING SHEET, MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD
(FR) FEUILLE ISOLANTE ÉQUIPÉE D'UNE BASE, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE, DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE
(JA) 基材付絶縁シート、多層プリント配線板、半導体装置および多層プリント配線板の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)It is possible to provide a base-equipped insulating sheet in which the base can easily be peeled off from the insulating sheet without causing a crack or drop of the insulating layer when used for the insulating layer of the multi-layer printed circuit board. It is also possible to provide a multi-layer printed circuit board and a semiconductor device. The base-equipped insulating sheet is used to form an insulating layer of the multi-layer printed circuit board. An insulating layer is formed on the base by a resin component. The insulating layer is attached to an attachment surface with heat and pressure. After the insulating layer is heated and hardened, the base is peeled off from the insulating layer with a peeling-off intensity not greater than 0.2 kN/m. The insulating layer is peeled off from the base after heating and hardening. The insulation layer formed by the resin component is arranged on the base and the insulating layer is attached to the attachment surface while being heated by temperature of 60 to 160 degrees C and pressed with a pressure of 0.2 to 5 MPa for 0.5 to 15 minutes. At the temperature of 20 degrees C, the base can be peeled off from the insulating layer with a peeling-off intensity not greater than 0.05 kN/m.
(FR)Selon l'invention, il est possible de proposer une feuille isolante équipée d'une base dans laquelle la base peut être facilement éliminée par pelage de la feuille isolante sans provoquer de craquelure ou de chute de la couche isolante lorsqu'elle est utilisée pour la couche isolante de la carte de circuit imprimé multicouche. Il est également possible de proposer une carte de circuit imprimé multicouche et un dispositif semi-conducteur. La feuille isolante équipée d'une base est utilisée pour former une couche isolante de la carte de circuit imprimée multicouche. Une couche isolante est formée sur la base par un composant de résine. La couche isolante est attachée à une surface d'attachement avec chaleur et pression. Après que la couche isolante a été chauffée et durcie, la base est éliminée par pelage de la couche isolante avec une intensité d'élimination par pelage non supérieure à 0,2 kN/m. La couche isolante est éliminée par pelage de la base après chauffage et durcissement. La couche isolante formée par le composant de résine est disposée sur la base et la couche isolante est attachée à la surface d'attachement tout en étant chauffée par une température de 60 à 160°C et pressée avec une pression de 0,2 à 5 MPa pendant 0,5 à 15 minutes. A la température de 20°C, la base peut être éliminée par pelage de la couche isolante avec une intensité d'élimination par pelage non supérieure à 0,05 kN/m.
(JA) 多層プリント配線板の絶縁層に用いた場合に、基材を絶縁シートから無理なく剥離することができ、絶縁層のひび割れや脱落などを引き起こすことのない基材付絶縁シート、多層プリント配線板、及び、半導体装置を提供する。  多層プリント配線板の絶縁層を形成するために用いられる基材付絶縁シートであって、樹脂組成物からなる絶縁層が基材上に設けられてなり、該絶縁層を被接着面に加熱加圧して接着し、且つ、上記絶縁層を加熱硬化させた後に、上記絶縁層から上記基材を剥離する剥離強度が、0.2kN/m以下であり、絶縁層を加熱硬化後に基材から剥離して用いられるものであることを特徴とする基材付絶縁シート、並びに、樹脂組成物からなる絶縁層が基材上に設けられてなり、該絶縁層を被接着面に60~160°C、0.2~5MPaで0.5~15分間、加熱加圧した時に、20°Cにおいて、上記絶縁層から上記基材を剥離する剥離強度が、0.05kN/m以下であることを特徴とする基材付絶縁シート。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)