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1. (WO2008123240) COMPOSITION THERMOPLASTIQUE ET ARTICLE MOULÉ OBTENU À PARTIR CELLE-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/123240    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/055556
Date de publication : 16.10.2008 Date de dépôt international : 25.03.2008
CIB :
C08L 25/02 (2006.01), B65D 65/38 (2006.01), C08L 23/00 (2006.01), C08L 71/12 (2006.01)
Déposants : Asahi Kasei Chemicals Corporation [JP/JP]; 1-105 Kanda Jinbocho, Chiyoda-ku, Tokyo 1018101 (JP) (Tous Sauf US).
SASAKI, Shigeru [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NITTA, Katsunori [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SASAKI, Shigeru; (JP).
NITTA, Katsunori; (JP)
Mandataire : INABA, Yoshiyuki; TMI ASSOCIATES 23rd Floor, Roppongi Hills Mori Tower, 6-10-1, Roppongi, Minato-ku, Tokyo 1066123 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-078485 26.03.2007 JP
Titre (EN) THERMOPLASTIC COMPOSITION AND MOLDED ARTICLE PRODUCED FROM THE SAME
(FR) COMPOSITION THERMOPLASTIQUE ET ARTICLE MOULÉ OBTENU À PARTIR CELLE-CI
(JA) 熱可塑性組成物及びその成形体
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a thermoplastic resin composition comprising: (A) 95 to 5 parts by weight of a styrene resin and/or a polyphenylene ether resin; (B) 5 to 95 parts by weight of an olefin resin; and (C) a partially hydrogenated block copolymer in an amount of 1 to 28 parts by weight relative to 100 parts by weight of the total amount of the components (A) and (B). The component (C) has at least one polymer block (X) mainly comprising a vinyl aromatic compound and at least one polymer block (Y) mainly comprising a conjugated diene compound. The component (C) contains the vinyl aromatic compound in an amount of 10 to 80 wt% (inclusive). The component (C) contains a vinyl bond in an amount of not less than 3 wt% and less than 50 wt% before the component (C) is hydrogenated. In the partially hydrogenated block copolymer which constitutes the component (C), not less than 1 mol% and less than 40 mol% of double bonds derived from the conjugated diene compound are hydrogenated.
(FR)L'invention porte sur une composition de résine thermoplastique comprenant: (A) 95 à 5 parties en poids d'une résine de styrène et/ou d'une résine de poly(phénylène éther) ; (B) 5 à 95 parties en poids d'une résine d'oléfine ; et (C) un copolymère à blocs partiellement hydrogéné dans une quantité de 1 à 28 parties en poids par rapport à 100 parties en poids de la quantité totale des composants (A) et (B). Le composant (C) a au moins un bloc polymère (X) comprenant principalement un composé vinyl aromatique et au moins un bloc polymère (Y) comprenant principalement un composé diène conjugué. Le composant (C) contient le composé vinyl aromatique dans une quantité de 10 à 80 % en poids (inclus). Le composant (C) contient une liaison vinyle dans une quantité non inférieure à 3 % en poids et inférieure à 50 % en poids avant que le composant (C) ne soit hydrogéné. Dans le copolymère à blocs partiellement hydrogéné qui constitue le composant (C), pas moins de 1 % en moles et moins de 40 % en moles de double liaisons issues du composé diène conjugué sont hydrogénées.
(JA) 本発明は、(A)スチレン系樹脂及び/又はポリフェニレンエーテル系樹脂95~5重量部と、(B)オレフィン系樹脂5~95重量部と、前記成分(A)及び(B)の合計量100重量部に対して(C)部分水素添加ブロック共重合体1~28重量部と、を含有する熱可塑性樹脂組成物であって、前記成分(C)は、ビニル芳香族化合物を主体とする少なくとも1個の重合体ブロックXと、共役ジエン化合物を主体とする少なくとも1個の重合体ブロックYとを有し、前記成分(C)中のビニル芳香族化合物含有量が10重量%以上80重量%以下であり、前記成分(C)中の、水素添加前におけるビニル結合量が3重量%以上50重量%未満であり、前記成分(C)を構成するブロック共重合体中の、共役ジエン化合物に基づく二重結合の1mol%以上40mol%未満が水素添加されている部分水素添加ブロック共重合体である熱可塑性樹脂組成物を開示する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)