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1. (WO2008123232) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR ÉMETTANT DE LA LUMIÈRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/123232    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/055536
Date de publication : 16.10.2008 Date de dépôt international : 25.03.2008
CIB :
H01L 33/54 (2010.01), H01L 33/56 (2010.01), H01L 33/60 (2010.01), H01L 33/62 (2010.01), H01L 33/64 (2010.01)
Déposants : Rohm Co., Ltd. [JP/JP]; 21, Saiin Mizosaki-cho, Ukyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6158585 (JP) (Tous Sauf US).
KOBAYAKAWA, Masahiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KOBAYAKAWA, Masahiko; (JP)
Mandataire : YOSHIDA, Minoru; 2-32-1301, Tamatsukuri-motomachi Tennoji-ku, Osaka-shi Osaka 5430014 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-092880 30.03.2007 JP
Titre (EN) SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE
(FR) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR ÉMETTANT DE LA LUMIÈRE
(JA) 半導体発光装置
Abrégé : front page image
(EN)A semiconductor light emitting device (A) is provided with a leadframe (1) having a fixed thickness; a semiconductor light emitting element (2) supported by the leadframe (1); a case (4) covering a part of the leadframe (1); and a light transmitting member (5) for covering the semiconductor light emitting element (2). The lead frame (1) includes a die bonding pad (11a) and a protruding section (11b). The die bonding pad (11a) has a front surface for mounting the semiconductor light emitting element (2), and a rear surface exposed from the case (4). The protruding section (11b) is arranged by being offset from the die bonding pad (11a) in a normal line direction of the front surface of the die bonding pad (11a).
(FR)L'invention concerne un dispositif semi-conducteur émettant de la lumière (A) qui comporte une grille de connexion (1) ayant une épaisseur fixe ; un élément semi-conducteur émettant de la lumière (2) supporté par la grille de connexion (1) ; un boîtier (4) recouvrant une partie de la grille de connexion (1) ; et un élément transmettant la lumière (5) pour recouvrir l'élément semi-conducteur émettant de la lumière (2). La grille de connexion (1) comprend une pastille de connexion de puce (11a) et une section en saillie (11b). La pastille de connexion de puce (11a) a une surface avant pour le montage de l'élément semi-conducteur émettant de la lumière (2) et une surface arrière exposée à partir du boîtier (4). La section en saillie (11b) est disposée en étant décalée de la pastille de connexion de puce (11a) dans une direction de ligne normale de la surface avant de la pastille de connexion de puce (11a).
(JA) 半導体発光装置(A)は、一定の厚さを有するリードフレーム(1)と、上記リードフレーム(1)に支持された半導体発光素子(2)と、上記リードフレーム(1)の一部を覆うケース(4)と、上記半導体発光素子(2)を覆う透光部材(5)とを備える。上記リードフレーム(1)は、ダイボンディングパッド(11a)および隆起部(11b)を含んでいる。上記ダイボンディングパッド(11a)は、上記半導体発光素子(2)を搭載する表面および上記ケース(4)から露出する裏面を有している。上記隆起部(11b)は、上記ダイボンディングパッド(11a)の上記表面の法線方向に、上記ダイボンディングパッド(11a)からオフセットして設けられている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)