WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2008123210) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/123210    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/055480
Date de publication : 16.10.2008 Date de dépôt international : 25.03.2008
CIB :
G03F 7/075 (2006.01), C08F 299/08 (2006.01), G03F 7/40 (2006.01), H01L 21/027 (2006.01), C08G 77/20 (2006.01)
Déposants : Asahi Kasei E-materials Corporation [JP/JP]; 1-105 Kanda Jinbocho, Chiyoda-ku Tokyo 1018101 (JP) (Tous Sauf US).
YORISUE, Tomohiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : YORISUE, Tomohiro; (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-098088 04.04.2007 JP
Titre (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE
(JA) 感光性樹脂組成物
Abrégé : front page image
(EN)This invention provides a photosensitive resin composition which is suitable as a buffer coat material and a rewiring layer in an LSI chip and can be cured in air by photopolymerization. The photosensitive resin composition comprises a photosensitive silicone containing a styryl group as a photosensitive group and a photopolymerization initiator having a specific structure. There are also provided a method for cured relief pattern formation using the photosensitive resin composition, and a semiconductor device comprising the cured relief pattern.
(FR)La composition de résine photosensible selon l'invention peut aussi bien servir de matériau de base d'une couche tampon que de couche de recâblage d'une puce LSI, et il est possible de la traiter à l'air par photopolymérisation. Ladite composition de résine photosensible comprend une silicone photosensible dont le groupe photosensible est un groupe styryle, et un initiateur de photopolymérisation qui possède une structure spécifique. L'invention concerne également un procédé permettant d'obtenir une structure en relief polymérisée à l'aide de ladite composition de résine photosensible, et un dispositif à semi-conducteur comprenant cette structure.
(JA) 感光基としてスチリル基を有する感光性シリコーンと、特定構造の光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物を用いる。それにより、LSIチップのバッファコート材料や再配線層として好適な、空気中で光重合硬化できる感光性樹脂組成物、並びに感光性樹脂組成物を用いた硬化レリーフパターンの形成方法、及び硬化レリーフパターンを含む半導体装置を提供する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)