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1. (WO2008123191) CORPS MOULÉ EN RÉSINE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/123191    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/055426
Date de publication : 16.10.2008 Date de dépôt international : 24.03.2008
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    28.01.2009    
CIB :
H04M 1/02 (2006.01), B29C 33/12 (2006.01), B29C 45/16 (2006.01), B29C 45/26 (2006.01), H01Q 1/38 (2006.01), H01Q 1/40 (2006.01)
Déposants : NISSHA PRINTING CO., LTD. [JP/JP]; 3, Mibu Hanai-cho, Nakagyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6048551 (JP) (Tous Sauf US).
OKUMURA, Shuzo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OMOTE, Ryomei [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HASHIMOTO, Takao [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MATSUI, Yuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : OKUMURA, Shuzo; (JP).
OMOTE, Ryomei; (JP).
HASHIMOTO, Takao; (JP).
MATSUI, Yuki; (JP)
Mandataire : TANAKA, Mitsuo; AOYAMA & PARTNERS, IMP Building 3-7, Shiromi 1-chome, Chuo-ku Osaka-shi, Osaka 5400001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-091743 30.03.2007 JP
Titre (EN) RESIN MOLDED BODY AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
(FR) CORPS MOULÉ EN RÉSINE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 樹脂成形体及びその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)An insert film (17) is supplied between a common die (21) and a first replacing die (22), then a die (20) is closed, and a first molten resin is injected into a first cavity (28), while holding the insert film (17) in the first cavity (28), and the first molten resin and the base film (17) of the insert film are bonded. The first replacing die (22) is replaced with a second replacing die (23), then the die is closed so that the tip of a pin (31) is brought into contact with a circuit pattern (14) on the surface of the insert film (17). A second molten resin is injected into the second cavity (30), and an opening, which is formed by the pin (31) and reaches the circuit pattern, is used as a power feeding through hole (12a) for the circuit pattern.
(FR)Selon l'invention, un film d'insert (17) est alimenté entre une matrice commune (21) et une première matrice de remplacement (22), puis une matrice (20) est fermée, et une première résine fondue est injectée à l'intérieur d'une première cavité (28) tout en maintenant le film d'insert (17) dans la première cavité (28), et la première résine fondue et le film de base (17) du film d'insert sont liés. La première matrice de remplacement (22) est remplacée par une seconde matrice de remplacement (23), puis la matrice est fermée de telle sorte que la pointe d'une broche (31) est amenée en contact avec un motif de circuit (14) sur la surface du film d'insert (17). Une seconde résine fondue est injectée à l'intérieur de la seconde cavité (30), et une ouverture, qui est formée par la broche (31) et atteint le motif de circuit, est utilisée en tant que trou traversant d'alimentation de puissance (12a) pour le motif de circuit.
(JA) 共通型21と第1交換型22の間にインサートフィルム17を供給し、金型20を型閉じしてインサートフィルム17を第1キャビティ28内に保持させながら第1キャビティ28に第1溶融樹脂を射出して前記第1溶融樹脂と前記インサートフィルムの基体フィルム17とを接着させ、第1交換型22を第2交換型23に交換し、ピン31の先端がインサートフィルム17の表面の回路パターン14に接触するように型閉じし、第2キャビティ30に第2溶融樹脂を射出し、ピン31によって形成された前記回路パターンに到達する開口を前記回路パターンの給電用貫通孔12aとして利用する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)