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1. (WO2008123165) BOÎTIER D'ÉLÉMENT FONCTIONNEL ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/123165    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/055347
Date de publication : 16.10.2008 Date de dépôt international : 17.03.2008
CIB :
H01L 23/04 (2006.01), B81B 3/00 (2006.01), B81C 3/00 (2006.01)
Déposants : RICOH COMPANY, LTD. [JP/JP]; 3-6, Nakamagome 1-chome, Ohta-ku, Tokyo, 1438555 (JP) (Tous Sauf US).
FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FOERDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. [DE/DE]; Hansastrasse 27c, Muenchen, 80686 (DE) (Tous Sauf US).
SATO, Yukito [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
FROEMEL, Joerg [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : SATO, Yukito; (JP).
FROEMEL, Joerg; (DE)
Mandataire : NISHIWAKI, Tamio; Asahi Bldg. 7F, 6-7, Ginza, 6-chome, Chuo-ku, Tokyo, 1040061 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-070292 19.03.2007 JP
2008-013249 24.01.2008 JP
Titre (EN) FUNCTIONAL ELEMENT PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREFOR
(FR) BOÎTIER D'ÉLÉMENT FONCTIONNEL ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)A functional element package is provided which includes a silicon substrate (41a) with a functional element having one of a mobile portion (42) and a sensor thereon; a seal member (43) being bonded with the silicon substrate (41a) to airtightly seal the functional element and form an airtightly sealed space (43a) therein, and including a step portion (43c) in its height direction; a first wiring portion (44) being connected with the functional element and extending from the airtightly sealed space (43a) to an outside thereof; a second wiring portion (46) being different from the first wiring portion (44) and extending from the step portion (43c) to an upper surface (43') of the seal member (43); and a bump (48) on the second wiring portion (46) on the upper surface of the seal member (43), in which the first wiring portion (44) extending in the outside is bent towards the airtightly sealed space (43a) and connected via a photoconductive member with the second wiring portion (46) on the step portion (43c).
(FR)Selon l'invention, un boîtier d'élément fonctionnel comporte un substrat en silicium (41) avec un élément fonctionnel ayant l'un d'une partie mobile (42) et d'un détecteur sur celui-ci ; un élément de joint (43) lié au substrat de silicium (41a) pour sceller de façon étanche à l'air l'élément fonctionnel et former un espace scellé de façon étanche à l'air (43a) dans celui-ci, et comprenant une partie d'étage (43c) dans sa direction de hauteur ; une première partie de câblage (44) connectée à l'élément fonctionnel et s'étendant à partir de l'espace scellé de façon étanche à l'air (43a) vers un côté externe de celui-ci ; une seconde partie de câblage (46) différente de la première partie de câblage (44) et s'étendant à partir de la partie d'étage (43c) vers une surface supérieure (43') de l'élément de joint (43) ; et une bosse (48) sur la seconde partie de câblage (46) sur la surface supérieure de l'élément de joint (43), dans lequel la première partie de câblage (44) s'étendant dans l'extérieur est courbée vers l'espace scellé de manière étanche à l'air (43a) et connectée par l'intermédiaire d'un élément photoconducteur à la seconde partie de câblage (46) sur la partie d'étage (43c).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)