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1. (WO2008123111) DISPOSITIF DE TRAITEMENT THERMIQUE DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT THERMIQUE DE SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/123111    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/055128
Date de publication : 16.10.2008 Date de dépôt international : 19.03.2008
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    03.10.2008    
CIB :
H01L 21/324 (2006.01)
Déposants : CANON ANELVA CORPORATION [JP/JP]; 2-5-1 Kurigi, Asao-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2158550 (JP) (Tous Sauf US).
EGAMI, Akihiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KUMAGAI, Akira [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NUMAJIRI, Kenji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SHIBAGAKI, Masami [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
FURUYA, Seiji [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : EGAMI, Akihiro; (JP).
KUMAGAI, Akira; (JP).
NUMAJIRI, Kenji; (JP).
SHIBAGAKI, Masami; (JP).
FURUYA, Seiji; (JP)
Mandataire : OHTSUKA, Yasunori; 7th FL., KIOICHO PARK BLDG., 3-6, KIOICHO, CHIYODA-KU, Tokyo 1020094 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-072960 20.03.2007 JP
Titre (EN) SUBSTRATE HEAT TREATMENT DEVICE AND SUBSTRATE HEAT TREATMENT METHOD
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT THERMIQUE DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT THERMIQUE DE SUBSTRAT
(JA) 基板加熱処理装置及び基板加熱処理方法
Abrégé : front page image
(EN)A substrate heat treatment device has a vacuum container whose inside is separated by a wall body into a first space and a second space. The first space is exhausted to vacuum by first exhaust means and receives a substrate to be subjected to heat treatment, and the second space is exhausted to vacuum by second exhaust means and has heating means for heating the substrate received in the first space. The time required to exhaust the first space to vacuum by the first exhaust means is reduced to improve throughput. A part of that surface of the wall body which faces the second space has no coating, and the remaining surfaces of the wall body has coating.
(FR)La présente invention concerne un dispositif de traitement thermique de substrat comportant un récipient sous vide dont l'intérieur est séparé par un corps à paroi en un premier espace et un second espace. Le premier espace est évacué pour former une dépression par des premiers moyens d'évacuation et reçoit un substrat destiné à être soumis à un traitement thermique, et le second espace est évacué pour former une dépression par des seconds moyens d'évacuation et comporte des moyens de chauffage pour chauffer le substrat reçu dans le premier espace. Le temps nécessaire à l'évacuation du premier espace pour obtenir une dépression par les premiers moyens d'évacuation est réduit pour améliorer le rendement. Une partie de cette surface du corps de paroi tournée vers le second espace ne présente aucun revêtement, et les surfaces restantes du corps à paroi présentent un revêtement.
(JA) 内部が壁体によって第一の空間と第二の空間とに分離されている真空容器からなり、第一の空間は、第一の排気手段によって真空排気されると共に、加熱処理される基板を収容し、第二の空間は、第二の排気手段によって真空排気されると共に、第一の空間に収容されている基板を加熱する加熱手段を備えている基板加熱処理装置において、第一の排気手段によって、第一の空間を真空排気する時間を短縮し、スループットの改善を図る。壁体は、第二の空間に面する壁体表面の一部にコーティングが施されていない非コーティング面を有し、他の壁体表面にコーティングが形成されている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)