WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2008123053) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE POSITIVE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/123053    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/054932
Date de publication : 16.10.2008 Date de dépôt international : 18.03.2008
CIB :
G03F 7/023 (2006.01), C08G 73/10 (2006.01), G03F 7/004 (2006.01), H05B 33/12 (2006.01)
Déposants : TORAY INDUSTRIES, INC. [JP/JP]; 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome Chuo-ku, Tokyo 1038666 (JP) (Tous Sauf US).
MIYOSHI, Kazuto [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MIYAZAKI, Daichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TOMIKAWA, Masao [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MIYOSHI, Kazuto; (JP).
MIYAZAKI, Daichi; (JP).
TOMIKAWA, Masao; (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-091097 30.03.2007 JP
Titre (EN) POSITIVE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE POSITIVE
(JA) ポジ型感光性樹脂組成物
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a positive photosensitive resin composition which is excellent in chemical resistance after heat treatment and enables to form a pattern having a small taper angle. Specifically disclosed is a positive photosensitive resin composition containing (a) a polyamide acid and/or a polyamide acid ester having a structural unit represented by the general formula (1) below, (b) a quinonediazide compound and (c) a polyfunctional acrylate compound. (In the formula (1), R1 represents a tri- to octa-valent organic group having 2 or more carbon atoms; R2 represents a di- to octa-valent organic group having 2 or more carbon atoms; R3 and R4 may be the same or different and represent a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1-20 carbon atoms; p and q represent an integer of 0-4; r represents 1 or 2; and s represents an integer of 0-2. In this connection, p and q satisfy p + q > 0.)
(FR)L'invention concerne une composition de résine photosensible positive dont la résistance chimique est excellente après un traitement thermique et qui permet de former un motif ayant un petit angle de conicité. L'invention concerne particulièrement une composition de résine photosensible positive contenant (a) un acide polyamide et/ou un ester d'acide polyamide doté d'une unité structurelle représentée par la formule générale (1) ci-dessous, (b) un composé quinonediazide et (c) un composé acrylate polyfonctionnel. (Dans la formule (1), R1 représente un groupe organique tri à octovalent ayant 2 atomes de carbone ou plus; R2 représente un groupe organique di à octovalent ayant 2 atomes de carbone ou plus; R3 et R4 peuvent être les mêmes ou être différents et représentent un atome d'hydrogène ou un groupe hydrocarbure ayant de 1 à 20 atomes de carbone; p et q représentent un entier entre 0 et 4; r vaut 1 ou 2; et s représente un entier entre 0 et 2. Dans cette configuration, p et q satisfont p + q > 0.)
(JA)  【課題】熱処理後の耐薬品性に優れ、かつ低テーパー角のパターンを形成することができるポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。    【解決手段】(a)一般式(1)で表される構造単位を有するポリアミド酸および/またはポリアミド酸エステル、(b)キノンジアジド化合物、(c)多官能のアクリレート系化合物を含有するポジ型感光性樹脂組成物。 【化1】 (一般式(1)中、Rは炭素数2以上の3~8価の有機基、Rは炭素数2以上の2~8価の有機基を示す。RおよびRは同じでも異なってもよく、水素原子または炭素数1~20の炭化水素基を示す。pおよびqは0~4の整数、rは1または2、sは0~2の整数を示す。ただし、p+q>0である。)
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)