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1. (WO2008122959) BOÎTIER, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN BOÎTIER ET UNE ARAIGNÉE DE CONNEXION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/122959    N° de la demande internationale :    PCT/IB2008/051333
Date de publication : 16.10.2008 Date de dépôt international : 08.04.2008
CIB :
H01L 23/31 (2006.01), H01L 23/495 (2006.01)
Déposants : NXP B.V. [NL/NL]; High Tech Campus 60, NL-5656 AG Eindhoven (NL) (Tous Sauf US).
VAN GEMERT, Leonardus, A., E. [NL/NL]; (NL) (US Seulement).
DONKER, Marcus, F. [NL/NL]; (NL) (US Seulement)
Inventeurs : VAN GEMERT, Leonardus, A., E.; (NL).
DONKER, Marcus, F.; (NL)
Mandataire : VAN DER VEER, Johan, L.; c/o NXP Semiconductors, IP Department, HTC 60 1.31 Prof Holstlaan 4, NL-5656 AG Eindhoven, (NL)
Données relatives à la priorité :
07105861.4 10.04.2007 EP
Titre (EN) PACKAGE, METHOD OF MANUFACTURING A PACKAGE AND FRAME
(FR) BOÎTIER, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN BOÎTIER ET UNE ARAIGNÉE DE CONNEXION
Abrégé : front page image
(EN)The package comprises a chip and a plurality of frame contact pads. The chip is attached to the frame contact pads in a die attach area with a die attach adhesive. The chips is coupled to frame contact pads outside the die attach area with connecting elements. The chip, the connecting elements and the frame contact pads outside the die attach area are anchored in an electrically insulating encapsulation. The frame contact pads each comprise a first patterned layer and a second patterned layer, which second layer has the surface that is exposed outside the encapsulation. At least a portion of the frame contact pads in the die attach area has a first patterned layer with a first pattern that comprises at least one flange/lead that is outside the second patterned layer when seen in perpendicular projection of the first layer on the second layer.
(FR)Le boîtier de l'invention comprend une puce et plusieurs plots de contact d'araignée de connexion. La puce est fixée aux plots de contact d'araignée de connexion dans une zone de fixation du dé au moyen d'un adhésif de fixation du dé. La puce est couplée à des plots de contact d'araignée de connexion à l'extérieur de la zone de fixation du dé à l'aide d'éléments de connexion. La puce, les éléments de connexion et les plots de contact d'araignée de connexion extérieurs à la zone de fixation du dé sont enchâssés dans un encapsulement isolant. Les plots de contact d'araignée de connexion comprennent chacun une première couche imprimée et une seconde couche imprimée, cette dernière présentant une surface exposée hors de l'encapsulement. Au moins une partie des plots de contact d'araignée de connexion située dans la zone de fixation du dé présente une première couche imprimée dont un premier motif comprenant au moins une bride/broche de raccordement à l'extérieur de la seconde couche imprimée vue selon un angle de projection perpendiculaire à la première couche imprimée sur la seconde couche.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)