WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2008122891) LIAISON MOBILE DANS UNE CONNEXION ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/122891    N° de la demande internationale :    PCT/IB2008/001444
Date de publication : 16.10.2008 Date de dépôt international : 05.06.2008
CIB :
H01L 21/60 (2006.01), H01L 23/485 (2006.01), B23K 35/30 (2006.01), H01L 21/98 (2006.01)
Déposants : CUFER ASSET LTD. L.L.C. [US/US]; 1209 Orange Street, Wilmington, Delaware 19801 (US) (Tous Sauf US).
TREZZA, John [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : TREZZA, John; (US)
Mandataire : MANNING, Michelle; FOLEY & LARDNER LLP, 150 East Gilman Street, P.O. Box 1497, Madison, WI 53701-1497 (US)
Données relatives à la priorité :
11/696,796 05.04.2007 US
Titre (EN) BINDING OF COSTITUENTS HAVING A HIGH MOBILITY IN AN ELECTRONIC CONNECTION
(FR) LIAISON MOBILE DANS UNE CONNEXION ÉLECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(EN)A method of creating an electrical contact involves locating a barrier material at a location for an electrical connection, providing an electrically conductive bonding metal on the barrier material, the electrically conductive bonding metal having a diffusive mobile component, the volume of barrier material and volume of diffusive mobile component being selected such that the barrier material volume is at least 20% of the volume of the combination of the barrier material volume and diffusive mobile component volume. An electrical connection has an electrically conductive bonding metal between two contacts, a barrier material to at least one side of the electrically conductive bonding metal, and an alloy, located at an interface between the barrier material and the electrically conductive bonding metal. The alloy includes at least some of the barrier material, at least some of the bonding metal, and a mobile material.
(FR)L'invention concerne un procédé de création d'une connexion électrique, consistant à utiliser un matériau barrière à un emplacement d'une connexion électrique, puis à appliquer un métal de liaison électroconducteur sur le matériau barrière, le métal de liaison électroconducteur contenant un composant mobile à diffusion. Le volume du matériau barrière et le volume du composant mobile à diffusion sont sélectionnés de sorte que le volume du matériau barrière corresponde à au moins 20% de la somme du volume du matériau barrière et du volume du composant mobile à diffusion. Une connexion électrique comprend un métal de liaison électroconducteur entre deux contacts, un matériau barrière sur au moins un côté du métal de liaison électroconducteur, ainsi qu'un alliage, situé au niveau d'une interface entre le matériau barrière et le métal de liaison électroconducteur. L'alliage contient au moins une partie du matériau barrière, au moins une partie du métal de liaison, ainsi qu'un matériau mobile.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)