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1. (WO2008122869) MODULE NFC, NOTAMMENT POUR TELEPHONE MOBILE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/122869    N° de la demande internationale :    PCT/IB2008/000823
Date de publication : 16.10.2008 Date de dépôt international : 02.04.2008
CIB :
H04B 5/02 (2006.01)
Déposants : KOWALSKI, Jacek [FR/FR]; (FR)
Inventeurs : KOWALSKI, Jacek; (FR)
Mandataire : MARCHAND, André; Omnipat, 24, place des Martyrs de la Résistance, F-13100 Aix en Provence (FR)
Données relatives à la priorité :
07 02459 04.04.2007 FR
Titre (EN) NFC MODULE, PARTICULARLY FOR MOBILE TELEPHONE
(FR) MODULE NFC, NOTAMMENT POUR TELEPHONE MOBILE
Abrégé : front page image
(EN)The invention relates to a system for storing and exchanging data, that comprises a functional module (100) defining a data medium capable of emitting or receiving data by inductive coupling. According to the invention, the functional module includes a common portable medium (50) on or in which are grouped at least one integrated circuit without passive contact (CIC) electrically supplied by an inductive coupling in the form of a first semi-conductor chip, and a contactless integrated circuit reader (NFRC) in the form of a second semi-conductor chip, an antenna coil (AC1) of the integrated circuit (CIC), and an antenna coil (AC2) of the reader (NFCR), wherein the antenna coil (AC1) of the integrated circuit (CIC) is coupled to the antenna coil (AC2) of the reader (NFCR).
(FR)L'invention concerne un système de stockage et d'échange de données comprenant un module fonctionnel (100) formant un support de données apte à émettre ou recevoir des données par couplage inductif. Selon l'invention le module fonctionnel comprend un support portable commun (50) sur lequel ou dans lequel sont réunis au moins un circuit intégré sans contact passif (CIC) alimenté électriquement par couplage inductif sous la forme d'une première puce de semi- conducteur, et un lecteur (NFCR) de circuit intégré sans contact sous la forme d'une seconde puce de semi -conducteur, une bobine d'antenne (AC1) du circuit intégré (CIC), une bobine d'antenne (AC2) du lecteur (NFCR), la bobine d'antenne (AC1) du circuit intégré (CIC) étant couplée à la bobine d'antenne (AC2) du lecteur (NFCR).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : français (FR)
Langue de dépôt : français (FR)