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1. (WO2008122330) DISPOSITIF D'USINAGE ET PROCÉDÉ D'USINAGE DE MATIÈRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/122330    N° de la demande internationale :    PCT/EP2008/001692
Date de publication : 16.10.2008 Date de dépôt international : 04.03.2008
CIB :
B23K 26/03 (2006.01), B23K 26/04 (2006.01), G01N 21/17 (2006.01), G01B 9/02 (2006.01)
Déposants : PRECITEC OPTRONIK GMBH [DE/DE]; Raiffeisenstrasse 5, 63110 Rodgau (DE) (Tous Sauf US).
DIETZ, Christoph [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
KOGEL-HOLLACHER, Markus [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : DIETZ, Christoph; (DE).
KOGEL-HOLLACHER, Markus; (DE)
Mandataire : SCHWANHÄUSSER, Gernot; Ostertag & Partner, Epplestrasse 14, 70597 Stuttgart (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2007 016 444.2 05.04.2007 DE
08001774.2 31.01.2008 EP
Titre (DE) BEARBEITUNGSEINRICHTUNG SOWIE VERFAHREN ZUR MATERIALBEARBEITUNG
(EN) MACHINING DEVICE AND METHOD FOR MACHINING MATERIAL
(FR) DISPOSITIF D'USINAGE ET PROCÉDÉ D'USINAGE DE MATIÈRE
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine Bearbeitungseinrichtung (10) mit wenigstens einem Bearbeitungskopf (16), der zur Bereitstellung wenigstens eines hochenergetischen Bearbeitungsstrahls (22), insbesondere eines Elektronen- oder Laserstrahls, ausgebildet ist. Eine derartige Bearbeitungseinrichtung wird zum Materialabtrag an Werkstücken (28) oder zur stoffschlüssigen Verbindung, insbesondere zum Verschweißen, von Werkstücken (28) eingesetzt. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass dem Bearbeitungskopf (16) wenigstens eine als optischer Kohärenztomograph ausgebildete Abtasteinrichtung (32) zugeordnet ist, die für eine Oberflächenabtastung vorgesehen ist. Ferner wird ein Verfahren zur Materialbearbeitung unter Verwendung eines hochenergetischen Bearbeitungsstrahls zur Abtastung von unbearbeiteten, bearbeiteten oder in Bearbeitung befindlichen Oberflächenbereichen eines Werkstücks unter Zuhilfenahme eines optischen Kohärenztomographen vorgeschlagen.
(EN)The invention relates to a machining device (10) comprising at least one machining head (16) designed to provide at least one high-energy machining beam (22), especially an electron or laser beam. Such a machining device is used to remove material from workpieces (28) or for connecting workpieces (28) by bonding, especially by means of welding. According to the invention, at least one scanning device (32) designed as an optical coherence tomograph and provided for surface scanning is associated with the machining head (16). The invention also relates to a method for machining material using a high-energy machining beam for scanning surface areas of a workpiece which is machined, not yet machined, or being machined, by means of an optical coherence tomograph.
(FR)L'invention concerne un dispositif d'usinage (10) pourvu d'au moins une tête d'usinage (16) conçue pour produire au moins un faisceau d'usinage (22) de haute énergie, en particulier un faisceau laser ou électronique. Un tel dispositif d'usinage est utilisé pour des opérations d'enlèvement de matière sur des pièces (28) ou pour l'assemblage par liaison de matière, notamment le soudage, de pièces (28). Selon l'invention, au moins un dispositif de balayage (32), prévu pour le balayage d'une surface et réalisé sous la forme d'un tomographe à cohérence optique, est associé à la tête d'usinage (16). L'invention concerne également un procédé d'usinage de matière au moyen d'un faisceau d'usinage de haute énergie permettant le balayage de zones superficielles d'une pièce, non usinées, usinées ou en cours d'usinage, à l'aide d'un tomographe à cohérence optique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)