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1. (WO2008122221) PROCÉDÉ ET SYSTÈME POUR DES ÉMETTEURS DWDM INTÉGRÉS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/122221    N° de la demande internationale :    PCT/CN2008/070421
Date de publication : 16.10.2008 Date de dépôt international : 06.03.2008
CIB :
H04J 14/02 (2006.01), G02B 6/10 (2006.01)
Déposants : HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. [CN/CN]; Huawei Administration Building, Bantian, Longgang District, Shenzhen Guangdong 518129 (CN) (Tous Sauf US).
BAI, Yusheng [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : BAI, Yusheng; (US)
Mandataire : UNITALEN ATTORNEYS AT LAW; 7th Floor, Scitech Place, No.22, Jian Guo Men Wai Ave., Chao Yang District, Beijing 100004 (CN)
Données relatives à la priorité :
11/696,472 04.04.2007 US
11/844,969 24.08.2007 US
Titre (EN) METHOD AND SYSTEM FOR INTEGRATED DWDM TRANSMITTERS
(FR) PROCÉDÉ ET SYSTÈME POUR DES ÉMETTEURS DWDM INTÉGRÉS
Abrégé : front page image
(EN)An integrated DWDM transmitter apparatus includes a support component and a silica-on-silicon substrate overlying the support component. The support component includes a temperature adjustment component. The silica-on-silicon substrate overlies the support component and includes a silica layer and a silicon layer. The silica-on-silicon substrate includes a corresponding a substrate surface which includes a first surface region and a second surface region. In an embodiment, the two surface regions are not coplanar. The transmitter apparatus includes an optical multiplexer within the silica layer, the optical multiplexer including a plurality of input waveguides and at least an output waveguide. The transmitter apparatus also includes one or more semiconductor laser array chips overlying the first surface region of the silica-on-silicon substrate. Each of the laser array chips including two or more lasers, which are optically coupled to corresponding ones of the plurality of input waveguides.
(FR)L'invention concerne un appareil d'émetteur à multiplexage en longueur d'onde dense (DWDM) intégré comprenant un composant de support et un substrat de silice sur silicium recouvrant le composant de support. Le composant de support comprend un composant d'ajustement de température. Le substrat de silice sur silicium recouvre le composant de support et comprend une couche de silice et une couche de silicium. Le substrat de silice sur silicium comprend une surface de substrat correspondante qui comprend une première région de surface et une seconde région de surface. Dans une mode de réalisation, les deux régions de surface ne sont pas coplanaires. L'appareil d'émetteur comprend un multiplexeur optique dans la couche de silice, le multiplexeur optique comprenant une pluralité de guides d'onde d'entrée et au moins un guide d'onde de sortie. L'appareil d'émetteur comprend également une ou plusieurs puces de réseau laser semi-conducteur recouvrant la première région de surface du substrat de silice sur silicium. Chacune des puces de réseau laser comprenant deux ou plusieurs lasers, qui sont optiquement couplés à des guides d'onde correspondants parmi la pluralité de guides d'onde d'entrée.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)