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1. (WO2008122220) DISPOSITIF DE BLINDAGE ET DE DISSIPATION THERMIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/122220    N° de la demande internationale :    PCT/CN2008/070419
Date de publication : 16.10.2008 Date de dépôt international : 05.03.2008
CIB :
H05K 9/00 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. [CN/CN]; Huawei Administration Building Bantian, Longgang District Shenzhen Guangdong 518129 (CN) (Tous Sauf US).
JIN, Linfang [CN/CN]; (CN) (US Seulement).
ZHOU, Liechun [CN/CN]; (CN) (US Seulement)
Inventeurs : JIN, Linfang; (CN).
ZHOU, Liechun; (CN)
Mandataire : UNITALEN ATTORNEYS AT LAW; 7th Floor, Scitech Place No.22, Jian Guo Men Wai Ave. Chao Yang District Beijing 100004 (CN)
Données relatives à la priorité :
200720143737.4 04.04.2007 CN
Titre (EN) SHIELDING AND HEAT-DISSIPATING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE BLINDAGE ET DE DISSIPATION THERMIQUE
(ZH) 屏蔽和散热装置
Abrégé : front page image
(EN)A shielding and heat-dissipating device is provided. An electrical conducting bracket (1) surrounding shielded heat irradiating electronic components (3) is mounted on a printed circuit board (5) and is electrically connected to the conducting layer of the printed circuit board (5). A heat sink (2) is mounted above the heat irradiating electronic components (3). The head sink (2) has a conducting plane. The conducting plane and the conducting bracket (1) are electrically connected. The conducting plane replaces cover of original shielding case (9) by making the bottom or side of the heat sink (2) to be a conducting plane. An effective shielding chamber is formed by make the conducting plane of the heat sink (4) and the remain of shielding case (9) conduct, namely the conducting plane of the heat sink (4) is used as one part of the shielding case (9). The heat sink (4) can effectively dissipate heat as well as shield electromagnetism.
(FR)L'invention concerne un dispositif de blindage et de dissipation thermique. Ce dispositif comprend un support (1) conducteur d'électricité entourant des composants électroniques (3) blindés émettant de la chaleur, ce support étant monté sur une carte à circuits imprimés (5), et raccordé électriquement à la couche conductrice de la carte à circuits imprimés (5). Un dissipateur thermique (2) est monté au-dessus des composants électroniques (3) émettant de la chaleur. Le dissipateur thermique (2) comporte un plan conducteur. Le plan conducteur et le support conducteur (1) sont connectés électriquement. Le plan conducteur remplace la partie couvercle de l'enveloppe (9) de blindage d'origine, le fond ou une partie latérale du dissipateur thermique (2) étant conçu pour former un plan conducteur. On obtient un compartiment blindé efficace grâce à la conduction du plans conducteurs du dissipateur thermique (4) et du reste de l'enveloppe (9) de blindage, le dissipateur thermique (4) formant une partie de l'enveloppe (9) de blindage. Le dissipateur thermique (4) permet une dissipation efficace de la chaleur tout en assurant une protection contre les ondes électromagnétiques.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)