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1. (WO2008120876) APPAREIL POUR LE TRANSFERT DE BOÎTIER SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/120876    N° de la demande internationale :    PCT/KR2008/001489
Date de publication : 09.10.2008 Date de dépôt international : 17.03.2008
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    29.01.2009    
CIB :
H01L 21/68 (2006.01)
Déposants : HANMI SEMICONDUCTOR CO., LTD. [KR/KR]; 532-2, Gajwa-dong, Seo-ku, Incheon 404-250 (KR) (Tous Sauf US).
JUNG, Hyun Gyun [KR/KR]; (KR) (US Seulement)
Inventeurs : JUNG, Hyun Gyun; (KR)
Mandataire : OH, Wi-Hwan; 5th Fl., Eunseong Bldg., 601-18, Yeoksam-Dong, Kangnam-Gu, Seoul 135-080 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2007-0031716 30.03.2007 KR
Titre (EN) APPARATUS FOR TRANSFER SEMICONDUCTOR PACKAGES
(FR) APPAREIL POUR LE TRANSFERT DE BOÎTIER SEMI-CONDUCTEUR
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a semiconductor package transfer apparatus used for a semiconductor package manufacturing apparatus. The semiconductor package transfer apparatus includes a base block; a shaft guide hole formed in the base block in a vertical direction; an elevating shaft installed so as to slide vertically along the shaft guide hole; a picker fixedly connected to the elevating shaft and adapted to ascend/descend vertically by means of a vertical movement of the elevating shaft to fix or release a semiconductor package; an elevating drive unit for moving the elevating shaft vertically; and a pneumatic pressure supply unit for supplying pneumatic pressure to a lower end of the shaft guide hole at a predetermined pressure to pressurize a lower end of the elevating shaft upward and to prevent a backlash. The semiconductor package transfer apparatus has a sub¬ stantially simplified overall construction. The fact that a predetermined level of pneumatic pressure is applied to the lower end of the elevating shaft, which is adapted to elevate the picker, to pressurize the elevating shaft upward makes it possible to prevent the elevating drive unit from undergoing a backlash and to reduce the load on the elevating motor, which is adapted to drive the elevating shaft, without generating any moment.
(FR)L'invention concerne un appareil de transfert de boîtier semi-conducteur utilisé pour un appareil de fabrication de boîtier semi-conducteur. L'appareil de transfert de boîtier semi-conducteur comprend un bloc de base ; un trou de guidage d'arbre formé dans le bloc de base dans une direction verticale ; un arbre élévateur installé de façon à coulisser verticalement le long du trou de guidage d'arbre ; un organe de saisie connecté de façon fixe à un arbre élévateur et apte à monter/descendre verticalement au moyen d'un mouvement vertical de l'arbre élévateur pour fixer ou libérer un boîtier semi-conducteur ; une unité d'entraînement d'élévation pour déplacer l'arbre élévateur verticalement ; et une unité d'alimentation en pression pneumatique pour fournir une pression pneumatique à une extrémité inférieure du trou de guidage d'arbre à une pression prédéterminée pour pressuriser une extrémité inférieure de l'arbre élévateur vers le haut et pour empêcher un jeu nuisible. L'appareil de transfert de boîtier semi-conducteur a une structure globale sensiblement simplifiée. Le fait qu'un niveau prédéterminé de pression pneumatique est appliqué à l'extrémité inférieure de l'arbre élévateur, qui est apte à élever l'organe de saisie, pour pressuriser l'arbre élévateur vers le haut, permet d'empêcher l'unité d'entraînement d'élévation de subir un jeu et de réduire la charge sur le moteur élévateur, qui est apte à entraîner l'arbre élévateur, sans générer aucun moment.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : coréen (KO)