WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2008120513) STRUCTURE DE CONNEXION DE BORNE D'ÉLECTRODE D'UN SUBSTRAT MULTICOUCHE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/120513    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/053407
Date de publication : 09.10.2008 Date de dépôt international : 27.02.2008
CIB :
H05K 1/14 (2006.01), G02F 1/1345 (2006.01)
Déposants : CITIZEN HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 1-12, Tanashicho 6-chome, Nishitokyo-shi Tokyo 1888511 (JP) (Tous Sauf US).
SORIMACHI, Kazuaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SORIMACHI, Kazuaki; (JP)
Mandataire : SEKI, Masaharu; 4F, Saiwai Bldg. 4, Gobancho Chiyoda-ku, Tokyo 1020076 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-087075 29.03.2007 JP
Titre (EN) ELECTRODE TERMINAL CONNECTING STRUCTURE OF MULTILAYER SUBSTRATE
(FR) STRUCTURE DE CONNEXION DE BORNE D'ÉLECTRODE D'UN SUBSTRAT MULTICOUCHE
(JA) 積層基板の電極端子接続構造
Abrégé : front page image
(EN)In an electrode terminal connecting structure, electrode terminals (11:21, 12:32, 13:43) of circuit boards (1, 2, 3, 4) to be electrically connected face each other by having an anisotropic conductive film (ACF) (5) in between, and pressure and heat are applied to the electrode terminals and the electrode terminals are connected. Circuit boards other than those to be electrically connected are provided with notches (31, 41, 22, 42, 23, 33) at positions of the electrode terminals by removing the circuit boards. Thus, electrical connecting process between the multilayer circuit boards is facilitated, with a small protruding portion of the connecting section, without disturbing assembly of the electrode terminals and without disturbing heat transfer to the electrode terminals in the connecting process.
(FR)L'invention porte sur une structure de connexion de borne d'électrode, dans laquelle des bornes d'électrode (11:21, 12:32, 13:43) de cartes de circuit imprimé (1, 2, 3, 4) devant être connectées électriquement se font face en ayant un film conducteur anisotrope (ACF) (5) entre elles, et une pression et une chaleur sont appliquées aux bornes d'électrode et les bornes d'électrode sont connectées. Des cartes de circuit imprimé autres que celles devant être électriquement connectées comportent des entailles (31, 41, 22, 42, 23, 33) à des positions des bornes d'électrode par l'enlèvement des cartes de circuit imprimé. Ainsi, un procédé de connexion électrique entre les cartes de circuit imprimé multicouche est facilité, avec une petite partie en saillie de la section de connexion, sans perturber l'assemblage des bornes d'électrode et sans perturber le transfert de chaleur aux bornes d'électrode dans le procédé de connexion.
(JA) 電気接続する回路基板1,2,3,4の電極端子同士11:21,12:32,13:43が異方性導電フィルム(ACF)5を介して対向して加圧・加熱されて接続し、電気接続する回路基板以外の回路基板は電極端子の位置に回路基板を取り除いた切り欠き31,41,22,42,23,33を設けて電極端子同士の会合を妨げずかつ接続加工における電極端子への伝熱を妨げないようにして、積層回路基板相互間の電気接続加工が容易で接続部分のはみ出しが小さい電極端子接続構造を提供する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)