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1. (WO2008120481) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/120481    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/050524
Date de publication : 09.10.2008 Date de dépôt international : 17.01.2008
CIB :
H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO BAKELITE COMPANY LIMITED [JP/JP]; 5-8, Higashi-shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002 (JP) (Tous Sauf US).
MARUYAMA, Hironori [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NAKAMURA, Kensuke [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MEURA, Toru [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HIROSE, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MARUYAMA, Hironori; (JP).
NAKAMURA, Kensuke; (JP).
MEURA, Toru; (JP).
HIROSE, Hiroshi; (JP)
Mandataire : ASAHI, Kazuo; Nishi-Shinbashi Noa Bldg. 4th Floor 18-9, Nishi-Shinbashi 1-chome Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-097871 03.04.2007 JP
2007-188945 20.07.2007 JP
Titre (EN) MULTILAYERED CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 多層回路基板及び半導体装置
Abrégé : front page image
(EN)This invention provides a multilayered circuit board having a one-side stacked structure. The multilayered circuit board comprises a plurality pairs of a conductive circuit layer and an insulating layer and is free from any core substrate with a through-hole subjected to continuity connection by via connection. The multilayered circuit board is characterized in that the glass transition temperature of the insulating layer is 170°C or above, the coefficient of linear expansion at or below the glass transition temperature is not more than 35 ppm, and the modulus of elasticity is not less than 5 GPa.
(FR)Cette invention concerne une carte de circuit imprimé multicouche ayant une structure empilée sur un côté. La carte de circuit imprimé multicouche comprend une pluralité de paires d'une couche de circuit conductrice et d'une couche isolante et est exempte de tout substrat de noyau avec un trou traversant soumis à une connexion de continuité par l'intermédiaire de trou d'interconnexion. La carte de circuit imprimé multicouche est caractérisée par le fait que la température de transition vitreuse de la couche isolante est de 170°C ou plus, le coefficient d'expansion linéaire à ou en dessous de la température de transition vitreuse n'est pas supérieur à 35 ppm, et le module d'élasticité n'est pas inférieur à 5 GPa.
(JA) 本発明の多層回路基板は、複数組の導体回路層と絶縁層から形成され、ビア接続により導通接続したスルーホールを有するコア基板を含まない片面積層の多層回路基板であって、前記絶縁層のガラス転移温度が170°C以上であり、ガラス転移温度以下の線膨張係数が35ppm以下であり、弾性率が5GPa以上であることを特徴とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)