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1. (WO2008120427) STRUCTURE DE CÂBLAGE D'UN APPUI-TÊTE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/120427    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/074970
Date de publication : 09.10.2008 Date de dépôt international : 26.12.2007
CIB :
A47C 7/38 (2006.01)
Déposants : TOYOTA BOSHOKU KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 1-1, Toyoda-cho, Kariya-shi Aichi 4488651 (JP) (Tous Sauf US).
NISHIURA, Takeshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SASAKI, Atsuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : NISHIURA, Takeshi; (JP).
SASAKI, Atsuki; (JP)
Mandataire : OKADA PATENT & TRADEMARK OFFICE, P.C.; Nagoya Chamber of Commerce & Industry Building 10-19, Sakae 2-chome, Naka-ku Nagoya-shi Aichi 4600008 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-084336 28.03.2007 JP
Titre (EN) STRUCTURE OF WIRING TO HEADREST
(FR) STRUCTURE DE CÂBLAGE D'UN APPUI-TÊTE
(JA) ヘッドレストへの配線構造
Abrégé : front page image
(EN)An insulator (34) is provided onto a stay (31), and only the lower stay body (33) positioned on the lower side of the insulator (34) is electrified. The lower stay body (33) is set to the position where it is not exposed to the interior at the seat back (10) side when a headrest (30) is so assembled in the seat back (10) that its height position can be adjusted.
(FR)L'invention concerne un isolateur (34) qui est disposé sur un montant (31), et seul le corps de montant inférieur (33) placé sur le côté inférieur de l'isolateur (34) est électrifié. Le corps de montant inférieur (33) est fixé à la position où il n'est pas exposé à l'intérieur au niveau du côté dossier de siège (10) lorsqu'un appui-tête (30) est assemblé dans le dossier de siège (10) de telle sorte que sa position en hauteur peut être ajustée.
(JA) ステー(31)に絶縁体(34)を設け、その絶縁体(34)の下側に位置する下ステー体(33)のみを通電させる。また、ヘッドレスト(30)をシートバック(10)に対し高さ位置調節可能に組み付けたとき、下ステー体(33)をシートバック(10)側の内部から露出することのない位置に設定する。                                                                                 
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)