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1. (WO2008119586) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN MODULE ÉLECTRONIQUE ET MODULE ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/119586    N° de la demande internationale :    PCT/EP2008/051681
Date de publication : 09.10.2008 Date de dépôt international : 12.02.2008
CIB :
H05K 1/18 (2006.01)
Déposants : ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20, 70442 Stuttgart (DE) (Tous Sauf US).
KUGLER, Andreas [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
BECKER, Karl-Friederich [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
LIEBING, Gerhard [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : KUGLER, Andreas; (DE).
BECKER, Karl-Friederich; (DE).
LIEBING, Gerhard; (DE)
Représentant
commun :
ROBERT BOSCH GMBH; Postfach 30 02 20, 70442 Stuttgart (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2007 015 819.1 30.03.2007 DE
Titre (DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER ELEKTRONISCHEN BAUGRUPPE SOWIE ELEKTRONISCHE BAUGRUPPE
(EN) METHOD FOR THE PRODUCTION OF AN ELECTRONIC ASSEMBLY, AND ELECTRONIC ASSEMBLY
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN MODULE ÉLECTRONIQUE ET MODULE ÉLECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe (21), umfassend mindestens ein elektronisches Bauelement (9), wobei in einem ersten Schritt das mindestens eine elektronische Bauelement (9) auf einer isolierenden Schicht (5) einer leitfähigen Folie (1) befestigt wird, wobei die aktive Seite des elektronischen Bauelementes (9) in Richtung der leitfähigen Folie (1) weist. In einem zweiten Schritt wird die leitfähige Folie (1) mit dem mindestens einen daran befestigten elektronischen Bauelement (9) auf einen Leiterplattenträger (13) auflaminiert, wobei das mindestens eine elektronische Bauelement (9) in Richtung des Leiterplattenträgers (13) weist. Abschließend werden durch Strukturierender leitfähigen Folie (1) Leiterbahnen (15) ausgebildet und das mindestens eine elektronische Bauteil (9) wird ankontaktiert. Die Erfindung betrifft weiterhin eine elektronische Baugruppe, umfassend mindestens ein elektronisches Bauelement (9), welches mit einer Leiterbahnstruktur auf einem Leiterplattenträger (13) verbunden ist. Das mindestens eine elektronische Bauelement (9) ist im Leiterplattenträger (13) eingebettet und die Leiterbahnstruktur (15, 27) ist an der Oberfläche der Leiterplatte (23) angeordnet.
(EN)The invention relates to a method for the production of an electronic assembly (21), comprising at least one electronic component (9), wherein, in a first step, the at least one electronic component (9) is affixed to an insulating layer (5) of a conductive film (1), wherein the active side of the electronic component (9) is positioned toward the conductive film (1). In a second step, the conductive film (1) having the at least one electronic component (9) attached thereon is laminated onto a printed circuit board carrier (13), wherein the at least one electronic component (9) is positioned toward the printed circuit board carrier (13). As a final step conductors (15) are formed by the structuring of the conductive film (1), and the at least one electronic component (9) is contacted. The invention further relates to an electronic assembly, comprising at least one electronic component (9) that is connected to a conductor structure on a printed circuit board carrier (13). The at least one electronic component (9) is embedded in the printed circuit board carrier (13), and the conductor structure (15, 27) is disposed on the surface of the printed circuit board (23).
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'un module électronique (21) comportant au moins un composant électronique (9). Dans une première étape, le ou les composants électroniques (9) sont fixés sur une couche isolante (5) d'une pellicule conductrice (1), le côté actif du composant électronique (9) étant dirigé vers la pellicule conductrice (1). Dans une deuxième étape, la pellicule conductrice (1) et le ou les composants électroniques (9) qui y sont fixés sont laminés sur un support de plaquette (13), le ou les composants électroniques (9) étant dirigés vers le support de plaquette (13). Ensuite, des pistes conductrices (15) sont créées par structuration de la pellicule conductrice (1) et le ou les composants électroniques (9) sont mis en contact. L'invention concerne également un module électronique comportant au moins un composant électronique (9) connecté à une structure de pistes conductrices sur un support de plaquette (13). Le ou les composants électroniques (9) sont intégrés au support de plaquette (13) et la structure de pistes conductrices (15, 27) est disposée à la surface de la plaquette (23).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)