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1. (WO2008119582) PROCÉDÉ DE RÉALISATION DE DISPOSITIF DE MONTAGE CÉRAMIQUE MULTICOUCHE ET DISPOSITIF DE MONTAGE MULTICOUCHE CORRESPONDANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/119582    N° de la demande internationale :    PCT/EP2008/051485
Date de publication : 09.10.2008 Date de dépôt international : 07.02.2008
CIB :
H01L 21/48 (2006.01)
Déposants : ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20, 70442 Stuttgart (DE) (Tous Sauf US).
EGERTER, Juergen [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
ROETHLINGSHOEFER, Walter [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
WERNER, Markus [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : EGERTER, Juergen; (DE).
ROETHLINGSHOEFER, Walter; (DE).
WERNER, Markus; (DE)
Représentant
commun :
ROBERT BOSCH GMBH; Postfach 30 02 20, 70442 Stuttgart (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2007 015 399.8 30.03.2007 DE
Titre (DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER KERAMISCHEN MEHRLAGEN-SCHALTUNGSANORDNUNG UND ENTSPRECHENDE MEHRLAGEN-SCHALTUNGSANORDNUNG
(EN) METHOD FOR THE PRODUCTION OF A CERAMIC MULTI-LAYER CIRCUIT ARRANGEMENT, AND MULTI-LAYER CIRCUIT ARRANGEMENT PRODUCED USING SAID METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE RÉALISATION DE DISPOSITIF DE MONTAGE CÉRAMIQUE MULTICOUCHE ET DISPOSITIF DE MONTAGE MULTICOUCHE CORRESPONDANT
Abrégé : front page image
(DE)Es werden ein Verfahren zur Herstellung einer keramischen Mehrlagen-Schaltungsanordnung und eine entsprechende Mehrlagen-Schaltungsanordnung vorgeschlagen, wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist:sequenzielles Abscheiden einer Mehrzahl von Schaltungslagen (L1- L4) der Mehrlagen-Schaltungsanordnung auf einem Substrat (10b) in einem Pulversprühverfahren, wobei die einzelnen Schaltungslagen (L1-L4) elektrisch leitende Bereiche (V1-V7; LB1- LB5) aus mindestens einem leitfähigen Material (MP) und elektrisch isolierende Bereiche (D1- D4) aus mindestens einem keramischen Material (DP) aufweisen; Verpressen der abgeschiedenen Mehrzahl von Schaltungslagen (L1-L4); und thermisches Sintern der verpressten Mehrzahl von Schaltungslagen (L1-L4).
(EN)The invention relates to a method for the production of a ceramic multi-layer circuit arrangement, and a multi-layer circuit arrangement produced using said method, wherein the method comprises the following steps: sequential precipitation of a plurality of circuit layers (L1- L4) of the multi-layer circuit arrangement on a substrate (10b) in a powder coating method, wherein the individual circuit layers (L1-L4) have electrically conductive regions (V1-V7; LB1- LB5) made of at least one conductive material (MP), and electrically insulating regions (D1- D4) made of at least one ceramic material (DP); pressing of the deposited plurality of circuit layers (L1-L4); and thermal sintering of the pressed plurality of circuit layers (L1-L4).
(FR)La présente invention concerne un procédé de réalisation d'un dispositif de montage céramique multicouche et un dispositif de montage multicouche correspondant. Le procédé comprend les opérations suivantes : dépôt successif d'une pluralité de couches de montage (L1- L4) du dispositif de montage multicouche sur un substrat (10b) au moyen d'une méthode de pulvérisation de poudre, les couches de montage (L1-L4) individuelles présentant des zones électriquement conductrices (V1-V7; LB1- LB5) faites d'au moins un matériau conducteur (MP) et des zones électriquement isolantes (D1- D4) faites d'au moins un matériau céramique (DP); compression de la pluralité de couches de montage (L1-L4) déposées; et frittage thermique de la pluralité de couches de montage (L1-L4) compressées.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)