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1. (WO2008119327) COMPOSANT OPTO-ÉLECTRONIQUE ÉMETTANT UN RAYONNEMENT ÉLECTROMAGNÉTIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN COMPOSANT OPTO-ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/119327    N° de la demande internationale :    PCT/DE2008/000507
Date de publication : 09.10.2008 Date de dépôt international : 26.03.2008
CIB :
H01L 33/44 (2010.01), H01L 33/48 (2010.01), H01L 33/56 (2010.01), H01L 25/075 (2006.01)
Déposants : OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstrasse 4, 93055 Regensburg (DE) (Tous Sauf US).
ARNDT, Karlheinz [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
PETERSEN, Kirstin [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : ARNDT, Karlheinz; (DE).
PETERSEN, Kirstin; (DE)
Mandataire : EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Ridlerstrasse 55, 80339 München (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2007 015 474.9 30.03.2007 DE
Titre (DE) ELEKTROMAGNETISCHE STRAHLUNG EMITTIERENDES OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS
(EN) OPTOELECTRONICAL COMPONENT EMITTING ELECTROMAGNETIC RADIATION AND METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONICAL COMPONENT
(FR) COMPOSANT OPTO-ÉLECTRONIQUE ÉMETTANT UN RAYONNEMENT ÉLECTROMAGNÉTIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN COMPOSANT OPTO-ÉLECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(DE)Es wird ein optoelektronisches Bauelement angegeben, das eine Nutzstrahlung emittiert. Es umfasst ein Gehäuse, das einen Gehäusegrundkörper mit einer Gehäusekavität aufweist, und einen in der Gehäusekavität angeordneten Lumineszenzdiodenchip. Zumindest ein Grundkörpermaterial des Gehäusegrundkörpers ist zum Verringern seiner Reflektivität gezielt mit strahlungsabsorbierenden Partikeln versetzt. Gemäß einer Ausführungsform des Bauelements weist das Gehäuse zusätzlich oder alternativ ein für die Nutzstrahlung durchlässiges Gehäusematerial auf, das zum Verringern seiner Reflektivität gezielt mit strahlungsabsorbierenden Partikeln versetzt ist. Weiterhin wird ein Verfahren zum Herstellen eines solchen Bauelements angegeben.
(EN)The invention relates to an optoelectronical component that emits useful radiation and comprises a housing with a housing base body and a housing cavity and a light-emitting diode chip arranged in the housing cavity. At least one base body material of the housing base body deliberately has radiation-absorbing particles added to it in order to reduce its reflectivity. According to one embodiment of the component, the housing is additionally or alternately composed of a housing material that is permeable to useful radiation and deliberately has radiation-absorbing particles added to it in order to reduce its reflectivity. A method for producing such a component is also disclosed.
(FR)L'invention concerne un composant opto-électronique émettant un rayonnement utile, comportant un boîtier présentant un corps de base pourvu d'une cavité, et d'une puce à diodes luminescentes logée dans la cavité. Au moins un matériau du corps de base du boîtier est mélangé de façon ciblée à des particules absorbant les rayonnements afin d'en réduire la réflectivité. Dans un mode de réalisation du composant, le boîtier présente, de façon supplémentaire ou alternative, un matériau perméable au rayonnement utile, mélangé de façon ciblée à des particules absorbant les rayonnements afin d'en réduire la réflectivité. L'invention concerne également un procédé de fabrication d'un tel composant.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)