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1. (WO2008119003) SYSTÈME ET PROCÉDÉ POUR UNE INSTALLATION DE REVÊTEMENT DE SOL
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/119003    N° de la demande internationale :    PCT/US2008/058361
Date de publication : 02.10.2008 Date de dépôt international : 27.03.2008
CIB :
C09J 7/02 (2006.01), A47G 27/04 (2006.01), B65H 37/00 (2006.01), E04F 15/02 (2006.01)
Déposants : INTERFACE, INC. [US/US]; 2859 Paces Ferry Road, Suite 2000, Atlanta, Georgia 30339 (US) (Tous Sauf US).
ZAH, Chung-hsien [US/US]; (US) (US Seulement).
GRAY, Keith, N. [US/US]; (US) (US Seulement).
HENSLER, Connie, D. [US/US]; (US) (US Seulement).
FEZER, Susan, F. [US/US]; (US) (US Seulement).
BRADLEY, Horace, Eddie, Jr. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : ZAH, Chung-hsien; (US).
GRAY, Keith, N.; (US).
HENSLER, Connie, D.; (US).
FEZER, Susan, F.; (US).
BRADLEY, Horace, Eddie, Jr.; (US)
Mandataire : PRATT, John, S.; Kilpatrick Stockton Llp, 1100 Peachtree Street, Suite 2800, Atlanta, Georgia 30309 (US)
Données relatives à la priorité :
60/920,368 27.03.2007 US
Titre (EN) SYSTEM AND METHOD FOR FLOOR COVERING INSTALLATION
(FR) SYSTÈME ET PROCÉDÉ POUR UNE INSTALLATION DE REVÊTEMENT DE SOL
Abrégé : front page image
(EN)Connectors for joining adjacent modular floor covering units. Embodiments of the connectors include a film and an adhesive layer coated on one side of the film. The connectors can have a conductive component that allows electrical continuity to be maintained between adjacent tiles. In yet another embodiment, the connectors can be equipped as radio frequency identification tags by including radio frequency transponders. To install tiles using the connectors, a first tile is placed on the floor and a connector is positioned so that the adhesive layer faces upward and does not contact the floor. The connector is typically positioned so that only a portion of the adhesive layer adheres to the underside of the tile, leaving the remainder of the connector extending from the underside of the tile. One or more tiles are then positioned adjacent the first tile so that a portion of the connector adheres to the adjacent tiles. In this way, the connectors span adjacent tile edges. The tiles are assembled on an underlying flooring surface without the need to attach them to the floor surface. Rather, the tiles are linked to each other with the connectors, so that the tiles create a floor covering that 'floats' on the underlying floor surface. Additionally, the tiles need not be installed directly on the floor surface. Rather, an underlayment, such as a film or cushion or cushion composite, may be positioned on the floor surface prior to the installation of tiles.
(FR)La présente invention concerne des connecteurs pour assembler des unités de revêtement de sol modulaires adjacentes. Les modes de réalisation des connecteurs comprennent un film et une couche adhésive enduite sur un côté du film. Les connecteurs peuvent avoir un composant conducteur qui permet de maintenir une continuité électrique entre les dalles adjacentes. Dans encore un autre mode de réalisation, les connecteurs peuvent être équipés de balises d'identification par radiofréquence en incluant des transpondeurs par radiofréquence. Pour installer les dalles en utilisant les connecteurs, une première dalle est placée sur le sol et un connecteur est positionné de sorte que la couche adhésive soit dirigée vers le haut et ne soit pas en contact avec le sol. Le connecteur est typiquement positionné de sorte qu'uniquement une partie de la couche adhésive adhère à la face inférieure de la dalle, laissant le reste du connecteur s'étendre à partir de la face inférieure de la dalle. Une ou des dalles sont ensuite positionnées de manière adjacente à la première dalle de sorte qu'une partie du connecteur adhère aux dalles adjacentes. De cette manière, les connecteurs relient les côtés des dalles adjacentes. Les dalles sont assemblées sur une surface de plancher sous-jacente sans avoir besoin de les lier à la surface du sol. Au lieu de cela, les dalles sont liées les unes aux autres avec les connecteurs, de sorte que les dalles créent un revêtement de sol qui 'flotte' sur la surface de plancher sous-jacente. De plus, les dalles ne nécessitent pas une installation directe sur la surface du sol. Au lieu de cela, une sous-couche, telle qu'un film ou un coussinet ou un composite de coussinet, peut être positionnée sur la surface du sol avant l'installation de dalles.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)