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1. (WO2008118937) DISPOSITIFS THERMOÉLECTRIQUES ET LEURS PROCÉDÉS DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/118937    N° de la demande internationale :    PCT/US2008/058208
Date de publication : 02.10.2008 Date de dépôt international : 26.03.2008
CIB :
H01L 35/00 (2006.01)
Déposants : THE BOEING COMPANY [US/US]; 100 North Riverside Plaza, Chicago, Illinois 60606-2016 (US) (Tous Sauf US).
TANIELIAN, Minas H. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : TANIELIAN, Minas H.; (US)
Mandataire : POOLE, James M.; The Boeing Company, P.O. Box 2515, MC 110-SD54, Seal Beach, California 90740-1515 (US)
Données relatives à la priorité :
11/691,239 26.03.2007 US
Titre (EN) THERMOELECTRIC DEVICES AND METHODS OF MANUFACTURE
(FR) DISPOSITIFS THERMOÉLECTRIQUES ET LEURS PROCÉDÉS DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)Thermoelectric devices are provided. In one embodiment, a thermoelectric device may include a glass wafer defined by conductive vias, a second wafer, and a plurality of metal film disposed between the glass wafer and the second wafer, and also against solid, conductive, integral, end surfaces of the conductive vias. Methods of forming the devices, along with methods of using the devices to transform heat energy to electricity are also provided.
(FR)L'invention a pour objet des dispositifs thermoélectriques. Dans un mode de réalisation, un dispositif thermoélectrique peut comprendre une plaquette de verre délimitée par des trous d'interconnexion conducteurs, une seconde plaquette ainsi qu'une pluralité de films métalliques. Ces films sont disposés entre la plaquette de verre et la seconde plaquette, et contre les surfaces d'extrémité solides, conductrices et intégrées des trous d'interconnexion conducteurs. L'invention concerne également des procédés servant à former et à utiliser ces dispositifs en vue de transformer l'énergie thermique en électricité.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)