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1. (WO2008118340) PROCÉDÉ PERMETTANT DE FORMER UN MOTIF DE MATÉRIAU FONCTIONNEL SUR UN SUBSTRAT EN TRAITANT UNE SURFACE DE TAMPON
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/118340    N° de la demande internationale :    PCT/US2008/003684
Date de publication : 02.10.2008 Date de dépôt international : 20.03.2008
CIB :
G03F 7/00 (2006.01)
Déposants : E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY [US/US]; 1007 Market Street, Wilmington, Delaware 19898 (US) (Tous Sauf US).
BLANCHET, Graciela, Beatriz [US/US]; (US) (US Seulement).
LEE, Hee Hyun [KR/US]; (US) (US Seulement).
JAYCOX, Gary, Delmar [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : BLANCHET, Graciela, Beatriz; (US).
LEE, Hee Hyun; (US).
JAYCOX, Gary, Delmar; (US)
Mandataire : MAGEE, Thomas, H.; E. I. DU Pont De Nemours and Company, Legal Patent Records Center, 4417 Lancaster Pike, Wilmington, DE 19805 (US)
Données relatives à la priorité :
11/726,771 22.03.2007 US
Titre (EN) METHOD TO FORM A PATTERN OF FUNCTIONAL MATERIAL ON A SUBSTRATE INCLUDING THE TREATMENT OF A SURFACE OF A STAMP
(FR) PROCÉDÉ PERMETTANT DE FORMER UN MOTIF DE MATÉRIAU FONCTIONNEL SUR UN SUBSTRAT EN TRAITANT UNE SURFACE DE TAMPON
Abrégé : front page image
(EN)The invention provides a method to form a pattern of functional material on a substrate. The method uses an elastomeric stamp having a relief structure with a raised surface and having a modulus of elasticity of at least 10 MegaPascal. At least the raised surface of the stamp is treated by exposing the stamp to heat, radiation, electrons, a stream of charged gas, chemical fluids, chemical vapors, and combinations thereof, to enhance wettability of the surface. A composition of the functional material and a liquid is applied to the relief structure and the liquid is removed to form a film on the raised surface. The elastomeric stamp transfers the functional material from the raised surface to the substrate to form a pattern of the functional material on the substrate. The method is suitable for the fabrication of microcircuitry for electronic devices and components.
(FR)L'invention concerne un procédé permettant de former un motif de matériau fonctionnel sur un substrat. Le procédé utilise un tampon élastomère possédant une structure en relief pourvue d'une surface surélevée et possédant un module d'élasticité d'au moins 10 MegaPascal. Au moins la surface surélevée du tampon est traitée par exposition du tampon à la chaleur, au rayonnement, aux électrons, à un flux de gaz chargé, à des fluides chimiques, à des vapeurs chimiques et à leurs combinaisons, de manière à augmenter la mouillabilité de la surface. Une composition du matériau fonctionnel et d'un liquide est appliquée à la structure en relief et le liquide est éliminé pour former un film sur la surface surélevée. Le tampon élastomère transfère le matériau fonctionnel depuis la surface surélevée jusqu'au substrat pour former un motif du matériau fonctionnel sur le substrat. Le procédé convient à la fabrication de microcircuits pour dispositifs électroniques et composants.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)