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1. (WO2008118194) CONCEPTION DE PLOT DÉFINIE PAR ÉPARGNE DE SOUDAGE PARTIELLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/118194    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/081476
Date de publication : 02.10.2008 Date de dépôt international : 16.10.2007
CIB :
H01L 23/48 (2006.01)
Déposants : TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED [US/US]; P.O. Box 655474, Mail Station 3999, Dallas, TX 75265-5474 (US) (Tous Sauf US).
GERBER, Mark, Allen [US/US]; (US) (US Seulement).
HUDDLESTON, Wyatt, Allen [US/US]; (US) (US Seulement).
O'CONNOR, Shawn, Martin [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : GERBER, Mark, Allen; (US).
HUDDLESTON, Wyatt, Allen; (US).
O'CONNOR, Shawn, Martin; (US)
Mandataire : FRANZ, Warren, L.; Texas Instruments Incorporated, Deputy General Patent Counsel, P.O. Box 655474, MS 3999, Dallas, TX 75265-5474 (US)
Données relatives à la priorité :
11/551,508 20.10.2006 US
Titre (EN) PARTIAL SOLDER MASK DEFINED PAD DESIGN
(FR) CONCEPTION DE PLOT DÉFINIE PAR ÉPARGNE DE SOUDAGE PARTIELLE
Abrégé : front page image
(EN)A solder ball pad (204) that includes a substrate and a bonding pad (200) attached to the substrate. The bonding pad has a bonding pad surface and a bonding pad edge. The solder ball pad also includes a solder mask (203) attached to the substrate in which the solder mask at least partially surrounds, but does not substantially cover, the bonding pad. The solder ball pad also has an anchor pad (201) coupled to the bonding pad and extending between the substrate and the solder mask.
(FR)L'invention concerne un plot de bille de soudage (204) qui comprend un substrat et un plot de connexion (200) attaché au substrat. Le plot de connexion a une surface de plot de connexion et un bord de plot de connexion. Le plot de bille de soudage comprend également une épargne de soudage (203) attachée au substrat dans laquelle l'épargne de soudage entoure au moins partiellement, mais ne couvre pas sensiblement, le plot de connexion. Le plot de bille de soudage a également un plot d'ancrage (201) couplé au plot de connexion et s'étendant entre le substrat et l'épargne de soudage.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)