WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2008117900) ENSEMBLE MODULAIRE DE DEL DESTINÉ À UN PANNEAU INDICATEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PANNEAU INDICATEUR FAISANT INTERVENIR CET ENSEMBLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/117900    N° de la demande internationale :    PCT/KR2007/001483
Date de publication : 02.10.2008 Date de dépôt international : 27.03.2007
CIB :
G09F 9/33 (2006.01)
Déposants : CHO, Joung-Woong [KR/KR]; (KR).
JEON, Hyo-Sik [KR/KR]; (KR)
Inventeurs : CHO, Joung-Woong; (KR).
JEON, Hyo-Sik; (KR)
Mandataire : LEE, Sang-Yong; 3rd FL., Myoungji B/D, 1572-12, Seocho-dong, Seocho-ku, Seoul, 137-070 (KR)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) LED MODULE ASSEMBLY FOR SIGNBOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SIGNBOARD USING THE SAME
(FR) ENSEMBLE MODULAIRE DE DEL DESTINÉ À UN PANNEAU INDICATEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PANNEAU INDICATEUR FAISANT INTERVENIR CET ENSEMBLE
Abrégé : front page image
(EN)A LED module assembly for signboard comprising: a LED circuit board (100) in the form of strip having a PCB board on which a plurality of LEDs is mounted, the LED circuit board formed with a plurality of connecting holes; and a base plate (10) made of synthetic resins and having a plurality of connecting protrusions fitted into the connecting holes.
(FR)L'invention concerne un ensemble modulaire de DEL destiné à un panneau indicateur comprenant: une carte de circuits intégrés à DEL (100) se présentant sous la forme d'une bande présentant une carte de circuits intégrés sur laquelle sont montées plusieurs DEL. La carte de circuits intégrés à DEL présente plusieurs trous de connexion. L'ensemble modulaire de DEL de l'invention comprend également une plaque de base en résines synthétiques présentant plusieurs saillies de connexion s'accouplant avec les trous de connexions ceorrespondants.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : coréen (KO)