WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2008117650) MODULE DE CIRCUIT PRINCIPAL
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/117650    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/054277
Date de publication : 02.10.2008 Date de dépôt international : 10.03.2008
CIB :
H02M 7/04 (2006.01), H02M 7/48 (2007.01)
Déposants : DAIKIN INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; Umeda Center Bldg., 4-12, Nakazaki-Nishi 2-Chome Kita-Ku, Osaka-Shi, Osaka 5308323 (JP) (Tous Sauf US).
IIDA, Masakazu [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : IIDA, Masakazu; (JP)
Mandataire : KAJI, Yoshiyuki; c/o KAJI, SUHARA & ASSOCIATES Recruit Shin Osaka BLDG. 14-22, Nishinakajima 5-chome Yodogawa-ku, Osaka-shi Osaka 532-0011 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-084740 28.03.2007 JP
Titre (EN) MAIN CIRCUIT MODULE
(FR) MODULE DE CIRCUIT PRINCIPAL
(JA) 主回路モジュール
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a main circuit module which is small, saves a space, and easily reduces cost. In a main circuit module (100), a rectifier circuit (200), a bidirectional switch circuit (300) and an inverter circuit (400) are made into a module as an integrated surface mounting component. In the main circuit module (100), an end of the bidirectional switch circuit (300) is exposed to the external to be made into the module.
(FR)L'invention propose un module de circuit principal qui est petit, économise de l'espace et réduit facilement le coût. Dans un module de circuit principal (100), un circuit redresseur (200), un circuit de commutation bidirectionnel (300) et un circuit onduleur (400) sont faits en un module en tant que composant à montage en surface intégré. Dans le module de circuit principal (100), une extrémité du circuit de commutation bidirectionnel (300) est exposée à l'extérieur pour être faite à l'intérieur du module.
(JA) 小型化でき、省スペースでコスト削減を簡易に実現することができる主回路モジュールを提供する。  主回路モジュール(100)においては、整流回路(200)と、双方向スイッチ回路(300)と、インバータ回路(400)とが、一体の面実装部品としてモジュール化されたものである。また、当該主回路モジュール(100)においては、双方向スイッチ回路(300)の他端が外部に露出されてモジュール化されている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)