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1. (WO2008117608) PROCESSEUR AU PLASMA
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/117608    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/053219
Date de publication : 02.10.2008 Date de dépôt international : 26.02.2008
CIB :
H01L 21/3065 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO PRECISION PRODUCTS CO., LTD. [JP/JP]; 1-10 Fuso-cho, Amagasaki-shi, Hyogo 6600891 (JP) (Tous Sauf US).
HAYAMI, Toshihiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : HAYAMI, Toshihiro; (JP)
Mandataire : MURAKAMI, Satoshi; Dojima Building, 7th Floor 6-8 Nishitemma 2-Chome Kita-ku, Osaka-shi Osaka 5300047 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-083966 28.03.2007 JP
Titre (EN) PLASMA PROCESSOR
(FR) PROCESSEUR AU PLASMA
(JA) プラズマ処理装置
Abrégé : front page image
(EN)A plasma processor capable of controlling the temperature inside a processing chamber with a low-cost structure, high efficiency, and good response. A plasma processor (1) comprises a processing chamber (11), a processing gas supply unit (20), an exhaust unit (40), coils (23), a high-frequency power supply (24), a heater (26), a cooling unit (30), and a control unit (50). The cooling unit (30) is constituted of a cooling member (32) facing the processing chamber (11) with a space therebetween, a cooling fluid supply section (31) for supplying and circulating a cooling fluid into a cooling channel (32a) of the cooling member (32), and annular seal members (35, 36) provided between the cooling member (32) and the processing chamber (11), and the exhaust unit (40) reduces the pressure in a space (S) surrounded by the seal members (35, 36), the cooling member (32), and the processing chamber (11). The control unit (50) controls the exhaust unit (40) so that the pressure in the space (S) is reduced when high-frequency power is not applied to the coils (23) and so that the pressure in the space (S) becomes atmospheric pressure when the high-frequency power is applied to the coils (23).
(FR)L'invention concerne un processeur au plasma qui peut commander la température à l'intérieur d'une chambre de traitement et qui présente une structure à faible coût, une haute efficacité, et une bonne réponse. Le processeur au plasma (1) comprend une chambre de traitement (11), une unité d'alimentation en gaz de traitement (20), une unité d'évacuation (40), des bobines (23), une unité d'alimentation haute fréquence (24), un réchauffeur (26), une unité de refroidissement (30) et une unité de commande (50). L'unité de refroidissement (30) comprend un élément de refroidissement (32) disposé face à la chambre de traitement (11) et espacé par rapport à celle-ci, une section d'alimentation en réfrigérant (31) qui permet de fournir et de faire circuler un réfrigérant dans un canal de refroidissement (32a) de l'élément de refroidissement (32), et des éléments d'étanchéité annulaires (35, 36) disposés entre l'élément de refroidissement (32) et la chambre de traitement (11). L'unité d'évacuation (40) réduit la pression dans un espace (S) entouré par les éléments d'étanchéité (35, 36), l'élément de refroidissement (32) et la chambre de traitement (11). L'unité de commande (50) commande l'unité d'évacuation (40) de façon que la pression dans l'espace (S) soit réduite lorsque le courant haute fréquence n'est pas appliqué sur les bobines (23) et que la pression dans l'espace (S) soit identique à la pression atmosphérique lorsque le courant haute fréquence est appliqué sur les bobines (23).
(JA) 本発明は、低コストな構成で効率的且つ応答性良く処理チャンバの内面を温度制御することができるプラズマ処理装置に関する。プラズマ処理装置1は、処理チャンバ11、処理ガス供給装置20、排気装置40、コイル23、高周波電源24、ヒータ26、冷却装置30、制御装置50を備える。冷却装置30は、処理チャンバ11と間隔を隔てて対向する冷却部材32と、冷却部材32の冷却流路32a内に冷却流体を供給,循環させる冷却流体供給部31と、冷却部材32と処理チャンバ11との間に設けられた環状のシール部材35,36とから構成され、排気装置40は、シール部材35,36、冷却部材32、処理チャンバ11に囲まれた空間S内を減圧する。制御装置50は、排気装置40を制御して、コイル23に高周波電力を印加していないときには空間S内を減圧し、コイル23に高周波電力を印加しているときには空間S内を大気圧とする。  
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)