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1. (WO2008117434) COMPOSANT SEMI-CONDUCTEUR, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSANT SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/117434    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/056389
Date de publication : 02.10.2008 Date de dépôt international : 27.03.2007
CIB :
H01L 23/34 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01)
Déposants : FUJITSU LIMITED [JP/JP]; 1-1, Kamikodanaka 4-chome, Nakahara-ku Kawasaki-shi, Kanagawa 2118588 (JP) (Tous Sauf US).
SO, Tsuyoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KUBO, Hideo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
UENO, Seiji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
IGAWA, Osamu [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SO, Tsuyoshi; (JP).
KUBO, Hideo; (JP).
UENO, Seiji; (JP).
IGAWA, Osamu; (JP)
Mandataire : YAMADA, Masaki; Pelican Building 4th Floor 3-3, Nishi-shimbashi 3-chome Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SEMICONDUCTOR PART, AND SEMICONDUCTOR PART MANUFACTURING METHOD
(FR) COMPOSANT SEMI-CONDUCTEUR, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSANT SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体部品および半導体部品の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a semiconductor part comprising a semiconductor element having a plurality of input/output signals, a wiring board for extracting the input/output signals of the semiconductor element to the outside, a heat conduction member for releasing the heat generated by the semiconductor element, a joint member for jointing the heat conduction member to the semiconductor element, a support member for supporting the heat conduction member, a first adhesion member for adhering the support member and the wiring board, and a second adhesion member for adhering the support member and the heat conduction member. At least one of the support member and the adhesion member has either a plurality of recesses formed in the upper face or notches formed in the outer circumference portion.
(FR)L'invention concerne un composant semi-conducteur comprenant un élément semi-conducteur ayant une pluralité de signaux d'entrée/sortie, un panneau de câblage pour extraire les signaux d'entrée/sortie de l'élément semi-conducteur vers l'extérieur, un élément de conduction de chaleur pour libérer la chaleur générée par l'élément semi-conducteur, un élément de joint pour joindre l'élément de conduction de chaleur à l'élément semi-conducteur, un élément de support pour supporter l'élément de conduction de chaleur, un premier élément d'adhésion pour amener l'élément de support et le panneau de câblage à adhérer, et un second élément d'adhésion pour amener l'élément de support et l'élément de conduction de chaleur à adhérer. Au moins l'un de l'élément de support et de l'élément d'adhésion a soit une pluralité de cavités formées dans la face supérieure soit des entailles formées dans la partie périphérique externe.
(JA) 複数の入出力信号を有する半導体素子と、半導体素子の複数の入出力信号を外部に引き出すための配線基板と、半導体素子が発生する熱を放熱するための熱伝導部材と、熱伝導部材を半導体素子に接合するための接合部材と、熱伝導部材を支持するための支持部材と、支持部材と配線基板とを接着する第1の接着部材と、支持部材と熱伝導部材とを接着する第2の接着部材とを有する半導体部品において、支持部材と接着部材の少なくとも一方が、上面に複数の凹が設けられたものであるか、外周部に切り欠きが設けられたものである。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)