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1. (WO2008117405) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE CONNEXION AINSI QUE DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE TEST
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/117405    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/056269
Date de publication : 02.10.2008 Date de dépôt international : 26.03.2007
CIB :
G01R 31/26 (2006.01), H01R 13/193 (2006.01), H01R 43/00 (2006.01)
Déposants : FUJITSU LIMITED [JP/JP]; 1-1, Kamikodanaka 4-chome, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2118588 (JP) (Tous Sauf US).
ISHIZUKA, Toshihiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OGAWA, Takeo [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : ISHIZUKA, Toshihiro; (JP).
OGAWA, Takeo; (JP)
Mandataire : FUJIMOTO, Ryosuke; FUJIMOTO PATENT OFFICE, Yaesu Nagoya Building 6th Floor, 2-10, Yaesu 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040028 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) CONNECTION DEVICE AND METHOD, AND TESTING DEVICE AND METHOD
(FR) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE CONNEXION AINSI QUE DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE TEST
(JA) 接続装置及び方法、並びに、試験装置及び方法
Abrégé : front page image
(EN)A connection device (110) has contacts (126) provided with openings (126a) into which plug-like connector terminals (2) of a wiring board (1) are inserted, and also has pressing parts (130) for deforming the contacts (126) so that a gap (Wb) at the narrowest portion of an opening (126a) of a contact (126) is changed between a state where the gap (Wb) is greater than the thickness (Wa) of a connector terminal (2) measured in the direction corresponding to the direction of the gap (Wb) and a state where the gap (Wb) is smaller than the thickness (Wa).
(FR)Le dispositif de connexion (110) selon l'invention a des contacts (126) dotés d'ouvertures (126a) dans lesquelles sont insérées des bornes de connecteur semblables à des fiches (2) d'une carte de connexion (1), et a également des pièces de pression (130) destinées à déformer les contacts (126) de sorte qu'un interstice (Wb) à la partie la plus proche d'une ouverture (126a) d'un contact (126) soit changé entre un état dans lequel l'interstice (Wb) est plus grand que l'épaisseur (Wa) d'une borne de connecteur (2) mesurée dans la direction correspondant à la direction de l'interstice (Wb) et un état dans lequel l'interstice (Wb) est plus petit que l'épaisseur (Wa).
(JA) 配線板(1)のプラグ状コネクタ端子(2)が挿入される開口部(126a)を有する接触子(126)と、開口部(126a)の最も狭い部分の間隔(Wb)をコネクタ端子(2)の対応する方向の厚さ(Wa)よりも大きくした状態と、開口部(126a)の間隔(Wb)をコネクタ端子(2)の厚さ(Wa)よりも狭くした状態との間で変化するように前記接触子(126)を変形させる押圧部品(130)とを有することを特徴とする接続装置(110)を提供する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)