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1. (WO2008117385) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, APPAREIL ÉLECTRONIQUE INTÉGRANT LE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE CONDITIONNÉ, ARTICLE INTÉGRANT LE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE MONTÉ ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DU DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/117385    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/056080
Date de publication : 02.10.2008 Date de dépôt international : 23.03.2007
CIB :
G06K 19/07 (2006.01), G06K 19/077 (2006.01), H01L 23/28 (2006.01)
Déposants : FUJITSU LIMITED [JP/JP]; 1-1, Kamikodanaka 4-chome, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2118588 (JP) (Tous Sauf US).
KOBAYASHI, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KOBAE, Kenji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAKEUCHI, Shuichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KIRA, Hidehiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KOBAYASHI, Hiroshi; (JP).
KOBAE, Kenji; (JP).
TAKEUCHI, Shuichi; (JP).
KIRA, Hidehiko; (JP)
Mandataire : YAMADA, Masaki; Pelican Building 4th Floor, 3-3, Nishi-shimbashi 3-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) ELECTRONIC DEVICE, ELECTRONIC APPARATUS WITH PACKAGED ELECTRONIC DEVICE, ARTICLE WITH MOUNTED ELECTRONIC DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, APPAREIL ÉLECTRONIQUE INTÉGRANT LE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE CONDITIONNÉ, ARTICLE INTÉGRANT LE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE MONTÉ ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DU DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子装置、電子装置が実装された電子機器、電子装置が装着された物品、および電子装置の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)An electronic device and the like with a bending stress on a circuit chip relaxed and disconnections of a conductor pattern avoided. This electronic device comprises a base (11), a conductor pattern (12) wired on the base (11), a circuit chip 13 electrically connected to the conductor pattern (12), a reinforcement (16) disposed on the base (11) by surrounding the circuit chip (13), having an annular external shape, and keeping the base (11) side shaped to stride by avoiding a contact with the conductor pattern (12), and a sealant (15a) which fills the inside of the reinforcement (16) to coat the top of the circuit chip (13), and to seal the circuit chip 13 over the base (11).
(FR)L'invention concerne un dispositif électronique et analogue conçus de manière à permettre de réduire la contrainte de flexion sur une puce à circuit et d'éviter la déconnexion d'un réseau de conducteurs. Le dispositif électrique comprend une base (11), un réseau de conducteurs (12) câblés sur la base, une puce à circuit (13) connectée électriquement au réseau de conducteurs (12), un corps de renforcement (16), disposé sur la base (11) de manière à entourer la puce à circuit (13), de forme externe annulaire, et conçu de manière à garder le côté de la base (11) sous forme de pontage pour éviter un contact avec le réseau de conducteurs (12), et un matériau d'étanchéité (15a) qui remplit l'intérieur de l'élément de renforcement (16) de manière à enduire le dessus de la puce à circuit (13), et de manière à fermer hermétiquement la puce à circuit (13) sur la base (11).
(JA) 本発明は、回路チップへの曲げ応力が低減され、かつ、導体パターンの断線も回避された電子装置等を提供することを目的とし、ベース11と、ベース上に配線された導体パターン12と、導体パターン12に電気的に接続された回路チップ13と、ベース11上に回路チップ13を囲んで配置された、環状の外形を有する、ベース11側の形状は導体パターン12との接触を避けて跨いだ形状となっている補強体16と、補強体16の内側を埋めて回路チップ13上部を覆い、回路チップ13をベース11上で封止した封止体15aとを備えた。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)