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1. (WO2008117383) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE DE MONTAGE D'APPAREIL ÉLECTRONIQUE, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE DE MONTAGE D'ARTICLE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/117383    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/056078
Date de publication : 02.10.2008 Date de dépôt international : 23.03.2007
CIB :
H01L 23/28 (2006.01), G06K 19/07 (2006.01), G06K 19/077 (2006.01)
Déposants : FUJITSU LIMITED [JP/JP]; 1-1, Kamikodanaka 4-chome, Nakahara-ku Kawasaki-shi, Kanagawa 2118588 (JP) (Tous Sauf US).
KOBAYASHI, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KOBAE, Kenji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAKEUCHI, Shuichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KIRA, Hidehiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KOBAYASHI, Hiroshi; (JP).
KOBAE, Kenji; (JP).
TAKEUCHI, Shuichi; (JP).
KIRA, Hidehiko; (JP)
Mandataire : YAMADA, Masaki; Pelican Building 4th Floor 3-3, Nishi-shimbashi 3-chome Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) ELECTRONIC DEVICE, ELECTRONIC APPARATUS MOUNTING ELECTRONIC DEVICE, ARTICLE MOUNTING ELECTRONIC DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE DE MONTAGE D'APPAREIL ÉLECTRONIQUE, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE DE MONTAGE D'ARTICLE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子装置、電子装置が実装された電子機器、電子装置が装着された物品、および電子装置の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)An electronic device in which bending stress to a circuit chip is reduced and disconnection of a conductor pattern is avoided. The electronic device comprises a base (11), a conductor pattern (12) wired on the base, a circuit chip (13) connected electrically with the conductor pattern (12), a reinforcing body (16) consisting of a plurality of layers (16a, 16b) laminated in the thickness direction of the base (11) while having annular external form and arranged on the base (11) to surround the circuit chip (13) wherein the lowermost layer (16a) on the base (11) side in the plurality of layers is softer than at least any one layer (16b) in the remaining layers, and a body (15a) sealing the circuit chip (13) on the base (11) to cover the upper part of the circuit chip (13) while burying the inside of the reinforcing body (16).
(FR)L'invention concerne un dispositif électronique conçu de manière à réduire la contrainte de flexion sur une puce à circuit et à éviter la déconnexion d'un réseau de conducteurs. Le dispositif électrique comprend une base (11), un réseau de conducteurs (12) câblés sur la base, une puce à circuit (13) connectée électriquement au réseau de conducteurs (12), un corps de renforcement (16), constitué de plusieurs couches (16a, 16b) stratifiées dans le sens de l'épaisseur de la base (11) et possédant une forme externe annulaire et disposée sur la base (11) pour entourer la puce à circuit (13) tandis que la couche de base (16a) située sur le côté de la base (11) des couches est plus molle qu'e n'importe quelle autre couche (16b) restante, et un corps (15a) fermant hermétiquement la puce à circuit (13) sur la base (11) de manière à recouvrir la base supérieure de la puce à circuit (13) tout en enterrant l'intérieur du corps de renforcement (16).
(JA) 本発明は、回路チップへの曲げ応力が低減され、かつ、導体パターンの断線も回避された電子装置等を提供することを目的とし、ベース11と、ベース上に配線された導体パターン12と、導体パターン12に電気的に接続された回路チップ13と、ベース11上に回路チップ13を囲んで配置された、環状の外形を有する、ベース11の厚み方向に積層した複数の層16a,16bからなり、複数の層のうち最もベース11側の最下層16aが、残りの層のうち少なくともいずれか1層16bよりも柔らかい補強体16と、補強体16の内側を埋めて回路チップ13上部を覆い、回路チップ13をベース11上で封止した封止体15aとを備えた。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)