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1. (WO2008116859) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ POUR ENLEVER DES RESTES DE SOUDURE EN EMPLOYANT UN RACCORDEMENT À VIDE ET UN MATÉRIAU POREUX À PORES OUVERTS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/116859    N° de la demande internationale :    PCT/EP2008/053469
Date de publication : 02.10.2008 Date de dépôt international : 25.03.2008
CIB :
B23K 1/018 (2006.01), B23K 3/08 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H05K 13/04 (2006.01), B08B 5/04 (2006.01)
Déposants : SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, 80333 München (DE) (Tous Sauf US).
WITTREICH, Ulrich [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
MÜLLER, Bernd [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : WITTREICH, Ulrich; (DE).
MÜLLER, Bernd; (DE)
Représentant
commun :
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT; Postfach 22 16 34, 80506 München (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2007 015 579.6 28.03.2007 DE
Titre (DE) VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM ENTFERNEN VON LOTRESTEN UNTER VERWENDUNG EINES VAKUUMANSCHLUSS UND EINES OFFENPORIG PORÖSEN MATERIALS
(EN) DEVICE AND METHOD FOR THE REMOVAL OF SOLDER RESIDUE USING A VACUUM CONNECTION AND AN OPEN-PORED POROUS MATERIAL
(FR) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ POUR ENLEVER DES RESTES DE SOUDURE EN EMPLOYANT UN RACCORDEMENT À VIDE ET UN MATÉRIAU POREUX À PORES OUVERTS
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung (11) zum Entfernen von Lotresten (17). Zu diesem Zweck wird erfindungsgemäß ein offenporig poröses Material (14) verwendet, wobei beispielsweise die Lotreste (17) mit einer Heizgasduse (22) aufgeschmolzen werden können. Aufgrund der in den Poren (20) wirkenden Kapillarkrafte werden die Lotreste (17) in das Material (14) aufgenommen. Eine Reinigung des Materials (14) von den Lotresten (17) ist durch einen Vakuumanschluss (25) möglich. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Betrieb der Vorrichtung (11). Vorteilhaft kann durch die Reinigungsmöglichkeit das Material (14) mehrfach für eine effektive Reinigung von Substraten (16) von Lotresten (17) verwendet werden, bevor es ausgetauscht werden muss.
(EN)The invention relates to a device (11) for the removal of solder residue (17). Open-pored porous material (14) is used for this purpose according to the invention, wherein, for example, the solder residue (17) may be melted using a gas fuel jet (22). Due to the capillary forces acting in the pores (20), the solder residue (17) is incorporated into the material (14). The solder residue (17) may be cleaned from the material (14) by a vacuum connection (25). The invention further relates to a method for the operation of the device (11). Advantageously, the material (14) can be used multiple times for the effective cleaning of solder residue (17) from substrates (16) before it must be replaced.
(FR)L'invention concerne un dispositif (11) pour enlever des restes de soudure (17). Selon l'invention, on emploie à cet effet un matériau poreux à pores ouverts (14), les restes de soudure (17) pouvant par exemple être fondus avec une buse à combustible gazeux (22). En raison de la force de capillarité agissant dans les pores (20), les restes de soudure (17) sont absorbés dans le matériau (14). Un nettoyage du matériau (14) pour supprimer les restes de soudure (17) est possible par le biais d'un raccordement à vide (25). L'invention concerne en outre un procédé de fonctionnement pour le dispositif (11). De manière avantageuse, la possibilité de nettoyage permet d'employer plusieurs fois le matériau (14) pour nettoyer efficacement des substrats (16) de restes de soudure (17) avant de devoir le remplacer.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)