WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2008116761) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE FABRICATION D'UNE LIAISON PAR SOUDAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/116761    N° de la demande internationale :    PCT/EP2008/053043
Date de publication : 02.10.2008 Date de dépôt international : 13.03.2008
CIB :
H01L 21/60 (2006.01), H01L 21/02 (2006.01), H01L 21/48 (2006.01), H01L 21/607 (2006.01)
Déposants : ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20, 70442 Stuttgart (DE) (Tous Sauf US).
DONIS, Dieter [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : DONIS, Dieter; (DE)
Représentant
commun :
ROBERT BOSCH GMBH; Postfach 30 02 20, 70442 Stuttgart (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2007 014 762.9 28.03.2007 DE
Titre (DE) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM HERSTELLEN EINER BONDVERBINDUNG
(EN) METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING A BOND CONNECTION
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE FABRICATION D'UNE LIAISON PAR SOUDAGE
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Bondverbindung zwischen einem Leiter und einem eine Oberflächenschutzschicht aufweisenden Leitersubstrat, insbesondere mit einer organischen Lot-Schutz-Oberflächenschutzschicht. Es ist vorgesehen, dass vor dem Aufsetzten des Leiters (12) auf das Leitersubstrat (3) von der Aufsetzstelle (15) die Oberflächenschutzschicht (2) durch Beaufschlagung mittels elektromagnetischer Wellen zumindest teilweise entfernt wird. Ferner betrifft die Erfindung eine Vorrichtung zum Herstellen einer Bondverbindung zwischen einem Leiter und einem eine Oberflächenschutzschicht aufweisenden Leitersubstrat, insbesondere mit einer organischen Lot-Schutz-Oberflächenschutzschicht. Es ist mindestens eine Einrichtung zur Erzeugung elektromagnetischer Wellen vorgesehen, die die Oberflächenschutzschicht (2) vor dem Aufsetzen des Leiters (12) auf das Leitersubstrat (3) von der Aufsetzstelle (15) zumindest teilweise entfernen.
(EN)The invention relates to a method for producing a bond connection between a conductor and a conductor substrate having a surface protection layer, particularly having an organic solder mask surface protection layer. According to the invention, prior to attaching the conductor (12) to the conductor substrate (3), the surface protection layer (2) is at least partially removed from the attachment site (15) by applying electromagnetic waves. The invention further relates to a device for producing a bond connection between a conductor and a conductor substrate having a surface protection layer, particularly having an organic solder mask surface protection layer. According to the invention, at least one device for generating electromagnetic waves is provided, which at least partially removes the surface protection layer (2) from the attachment site (15) prior to attaching the conductor (12) to the conductor substrate (3).
(FR)Procédé de fabrication d'une liaison par soudage entre un conducteur et un substrat conducteur comportant une couche protectrice de surface, en particulier une couche protectrice de surface organique. Selon la présente invention, avant la pose du conducteur (12) sur le substrat conducteur (3), la couche protectrice de surface (2) est éliminée au moins partiellement du site de pose (15) par exposition à des ondes électromagnétiques. La présente invention concerne en outre un dispositif de fabrication d'une liaison par soudage entre un conducteur et un substrat conducteur comportant une couche protectrice de surface, en particulier une couche protectrice de surface organique. Elle concerne encore un dispositif de production d'ondes électromagnétiques qui éliminent au moins partiellement du site de pose (15) la couche protectrice de surface (2) avant la pose du conducteur (12) sur le substrat conducteur (3).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)