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1. (WO2008116677) PROCÉDÉ D'ÉQUIPEMENT D'UN ÉLÉMENT DE MISE EN CONTACT AVEC UN COMPOSANT ÉLECTRIQUE ET ÉLÉMENT DE MISE EN CONTACT COMPORTANT UN COMPOSANT ÉLECTRIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/116677    N° de la demande internationale :    PCT/EP2008/050937
Date de publication : 02.10.2008 Date de dépôt international : 28.01.2008
CIB :
H05K 3/34 (2006.01), H01L 23/495 (2006.01)
Déposants : ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20, 70442 Stuttgart (DE) (Tous Sauf US).
KNAB, Norbert [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
SCHULZE-ICKING-KONERT, Georg [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
MOHR, Thomas [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
KOTTHAUS, Stefan [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
HABERL, Nikolas [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
STAMPFER, Stefan [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
MUELLER, Michael [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : KNAB, Norbert; (DE).
SCHULZE-ICKING-KONERT, Georg; (DE).
MOHR, Thomas; (DE).
KOTTHAUS, Stefan; (DE).
HABERL, Nikolas; (DE).
STAMPFER, Stefan; (DE).
MUELLER, Michael; (DE)
Représentant
commun :
ROBERT BOSCH GMBH; Postfach 30 02 20, 70442 Stuttgart (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2007 014 337.2 26.03.2007 DE
Titre (DE) VERFAHREN ZUM BESTÜCKEN EINES KONTAKTIERUNGSELEMENTES MIT EINEM ELEKTRISCHEN BAUELEMENT SOWIE EIN KONTAKTIERUNGSELEMENT MIT EINEM ELEKTRISCHEN BAUELEMENT
(EN) METHOD FOR FITTING AN ELECTRICAL COMPONENT TO A CONTACTING ELEMENT AND CONTACTING ELEMENT WITH AN ELECTRICAL COMPONENT
(FR) PROCÉDÉ D'ÉQUIPEMENT D'UN ÉLÉMENT DE MISE EN CONTACT AVEC UN COMPOSANT ÉLECTRIQUE ET ÉLÉMENT DE MISE EN CONTACT COMPORTANT UN COMPOSANT ÉLECTRIQUE
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bestücken eines Kontaktierungselementes (1), insbesondere eines Stanzgitters mit einem SMD-Bauelement (4), mit den Schritten des Bereitstellens des Kontaktierungselements (1) mit einer Ummantelung, bei dem eine Anschlussstelle (3) in einer Ausnehmung (7) der Ummantelung (5) vorgesehen ist; des Aufsetzens des SMD-Bauelements (4) auf die Anschlussstelle (3); und des Erwärmens eines Wärmeleitelements, um die Anschlussstelle (3) zu erwärmen, so dass das SMD-Bauelement (4) an die Anschlussstelle (3) angeschlossen wird.
(EN)The invention relates to a method for equipping a contacting element (1), in particular a punched grid with an SMD component (4), comprising the following steps: providing the contacting element (1) with a casing, a connector point (3) being provided in a recess (7) of the casing (5); placing the SMD component (4) on the connector point (3); and heating a thermally conductive element in order to heat the connector point (3) so that the SMD component (4) can be connected to the connector point (4).
(FR)L'invention concerne un procédé d'équipement d'un élément de mise en contact (1), notamment d'un grillage estampé, avec un composant monté en surface (4), comportant les étapes suivantes: mise en oeuvre d'un élément de mise en contact (1) comportant une enveloppe, une zone de connexion (3) étant prévue dans un évidement (7) de l'enveloppe (5); application du composant monté en surface (4) sur la zone de connexion (3); et chauffage d'un élément thermoconducteur visant à chauffer la zone de connexion (3) de telle manière que le composant monté en surface (4) est connecté à la zone de connexion (3).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)