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1. (WO2008116486) MODULE COULISSANT À CHEMINS DE CONNEXION ÉLECTRIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/116486    N° de la demande internationale :    PCT/EP2007/002714
Date de publication : 02.10.2008 Date de dépôt international : 23.03.2007
CIB :
H04M 1/02 (2006.01), H01R 35/00 (2006.01)
Déposants : NOKIA CORPORATION [FI/FI]; Keilalahdentie 4, FIN-02150 Espoo (FI) (Tous Sauf US).
PERTTULA, Saara [FI/FI]; (FI) (US Seulement).
LAMMINPARRAS, Jari [FI/FI]; (FI) (US Seulement).
TEURI, Tommi [FI/FI]; (FI) (US Seulement)
Inventeurs : PERTTULA, Saara; (FI).
LAMMINPARRAS, Jari; (FI).
TEURI, Tommi; (FI)
Mandataire : KHAN, Saiful; Potter Clarkson LLP, Park View House, 58 The Ropewalk, Nottingham NG1 5DD (GB)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SLIDING MODULE WITH ELECTRICAL CONNECTION PATHS
(FR) MODULE COULISSANT À CHEMINS DE CONNEXION ÉLECTRIQUE
Abrégé : front page image
(EN)A sliding module for an electronic device, the module comprising first and second parts slideably connected together, the first and second parts comprising respective circuit connectors for connection with corresponding respective circuit boards, and wherein the module comprises one or more conductors arranged to provide electrical connection between the respective circuit connectors to thereby provide electrical connection paths between respective circuit boards connected at the circuit connectors.
(FR)La présente invention concerne un module coulissant de périphérique électronique, ce module comprenant une première et une seconde parties reliées ensemble par système coulissant, ces parties comprenant des connecteurs de circuit respectifs à connecter aux cartes circuits respectives correspondantes. Ce module comprend un ou plusieurs conducteurs situés pour permettre une connexion électrique entre les connecteurs de circuit respectifs afin de fournir des chemins de connexion électrique entre les cartes de circuits respectifs branchés aux connecteurs de circuit.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)