WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2008116335) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN BOÎTIER À ÉCHELLE D'UNE TRANCHE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/116335    N° de la demande internationale :    PCT/CH2008/000122
Date de publication : 02.10.2008 Date de dépôt international : 19.03.2008
CIB :
H01L 21/98 (2006.01), H01L 25/16 (2006.01)
Déposants : HEPTAGON OY [FI/FI]; Tekniikantie 12, FI-02150 Espoo (FI) (Tous Sauf US).
RUDMANN, Hartmut [DE/CH]; (CH) (US Seulement).
HEIMGARTNER, Stephan [CH/CH]; (CH) (US Seulement).
ROSSI, Markus [CH/CH]; (CH) (US Seulement)
Inventeurs : RUDMANN, Hartmut; (CH).
HEIMGARTNER, Stephan; (CH).
ROSSI, Markus; (CH)
Mandataire : FREI PATENTANWALTSBÜRO AG; Postfach 1771, CH-8032 Zürich (CH)
Données relatives à la priorité :
11/690,384 23.03.2007 US
Titre (EN) METHOD OF PRODUCING A WAFER SCALE PACKAGE
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN BOÎTIER À ÉCHELLE D'UNE TRANCHE
Abrégé : front page image
(EN)The invention concerns a method for manufacturing a wafer scale package comprising at least one substrate having replicated optical elements. The method uses a two substrates, at least one of which is pre-shaped and has at least one recess in its front surface. Optical elements are replicated on a first substrate by causing a replication tool to abut at the first substrate. The second substrate is then attached to the first substrate in abutting relationship in such a way that the optical element is contained in a cavity formed by the recess in one of the substrates in combination with the other substrate. Thereby, a well defined axial distance between the optical elements and the second substrate is achieved. Consequently, also a well defined axial distance between the optical elements and any other objects attached to the second substrate, e.g. further optical elements, image capturing devices, light sources, is established.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'un boîtier à échelle d'une tranche comprenant au moins un substrat ayant des éléments optiques répliqués. Le procédé utilise deux substrats, dont au moins l'un est préfaçonné et présente au moins une cavité dans sa surface avant. On réplique des éléments optiques sur un premier substrat en amenant un outil de réplication à venir en butée au niveau du premier substrat. Le second substrat est ensuite fixé au premier substrat en relation de butée d'une manière telle que l'élément optique est contenu dans une cavité formée par la cavité dans l'un des substrats en combinaison avec l'autre substrat. De cette façon, une distance axiale bien définie entre les éléments optiques et le second substrat est obtenue. En conséquence, une distance axiale bien définie entre les éléments optiques et de quelconques autres objets fixés au second substrat, par exemple d'autres éléments optiques, dispositifs de capture d'image, sources de lumière, est également établie.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)