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1. WO2008093669 - PÂTE DE VERRE PHOTOSENSIBLE ET PARTIE DE PUCE AVEC UN CÂBLAGE MULTICOUCHES

Numéro de publication WO/2008/093669
Date de publication 07.08.2008
N° de la demande internationale PCT/JP2008/051292
Date du dépôt international 29.01.2008
CIB
C03C 8/22 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
03VERRE; LAINE MINÉRALE OU DE SCORIES
CCOMPOSITION CHIMIQUE DES VERRES, GLAÇURES OU ÉMAUX VITREUX; TRAITEMENT DE LA SURFACE DU VERRE; TRAITEMENT DE SURFACE DES FIBRES OU FILAMENTS DE VERRE, DE SUBSTANCES MINÉRALES OU DE SCORIES; LIAISON DU VERRE AU VERRE OU À D'AUTRES MATÉRIAUX
8Emaux; Glaçures; Compositions de scellement par fusion constituées de frittes vitreuses contenant des additifs
22contenant plusieurs frittes de verre distinctes, de composition différente
G03F 7/004 2006.01
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004Matériaux photosensibles
G03F 7/029 2006.01
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004Matériaux photosensibles
027Composés photopolymérisables non macromoléculaires contenant des doubles liaisons carbone-carbone, p.ex. composés éthyléniques
028avec des substances accroissant la photosensibilité, p.ex. photo-initiateurs
029Composés inorganiques; Composés d'onium; Composés organiques contenant des hétéro-atomes autres que l'oxygène, l'azote ou le soufre
H01F 17/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
FAIMANTS; INDUCTANCES; TRANSFORMATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS MAGNÉTIQUES
17Inductances fixes du type pour signaux
CPC
C03C 8/02
CCHEMISTRY; METALLURGY
03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
8Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
02Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form
C03C 8/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
8Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
02Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form
04containing zinc
C03C 8/14
CCHEMISTRY; METALLURGY
03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
8Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
14Glass frit mixtures having non-frit additions, e.g. opacifiers, colorants, mill-additions
C03C 8/22
CCHEMISTRY; METALLURGY
03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
8Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
22containing two or more distinct frits having different compositions
G03F 7/0047
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
0047characterised by additives for obtaining a metallic or ceramic pattern, e.g. by firing
G03F 7/029
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
028with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
029Inorganic compounds; Onium compounds; Organic compounds having hetero atoms other than oxygen, nitrogen or sulfur
Déposants
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 西野 耕輔 NISHINO, Kosuke [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • 西野 耕輔 NISHINO, Kosuke
Mandataires
  • 西澤 均 NISHIZAWA, Hitoshi
Données relatives à la priorité
2007-01956030.01.2007JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) PHOTOSENSITIVE GLASS PASTE AND CHIP PART WITH MULTILAYER WIRING
(FR) PÂTE DE VERRE PHOTOSENSIBLE ET PARTIE DE PUCE AVEC UN CÂBLAGE MULTICOUCHES
(JA) 感光性ガラスペーストおよび多層配線チップ部品
Abrégé
(EN)
A photosensitive glass paste which can be burned at a low temperature in a short time and, through the burning step, can give a glass layer which has few voids therein and can inhibit silver diffusion; and a multilayer-wiring chip part having high characteristics which is produced with the glass paste. A sintering-aid glass is used in combination with a ceramic aggregate and a main-ingredient glass. It has a contact angle with the ceramic aggregate smaller than the contact angle of the main-ingredient glass with the ceramic aggregate. The proportion of the sintering-aid glass in the inorganic ingredients is 5-10 vol.%. The sintering-aid glass comprises SiO2, B2O3, CaO, Li2O, and ZnO in a given proportion. The main-ingredient glass comprises 70-90 wt.% SiO2, 15-20 wt.% B2O3, and 1-5 wt.% K2O.
(FR)
L'invention porte sur une pâte de verre photosensible qui peut être cuite à une basse température en un court laps de temps et, grâce à l'étape de cuisson, peut donner une couche de verre qui a quelques vides dans celle-ci et peut inhiber une diffusion d'argent ; et sur une partie de puce à câblage multicouches ayant des caractéristiques élevées qui est obtenue avec la pâte de verre. Un verre d'auxiliaire de frittage est utilisé en combinaison avec un agrégat céramique et un verre d'ingrédient principal. Il a un angle de contact avec l'agrégat céramique plus petit que l'angle de contact du verre d'ingrédient principal avec l'agrégat céramique. La proportion du verre d'auxiliaire de frittage dans les ingrédients inorganiques est de 5-10 % en volume. Le verre d'auxiliaire de frittage comprend SiO2, B2O3, CaO, Li2O et ZnO dans une proportion donnée. Le verre d'ingrédient principal comprend 70-90 % en poids de SiO2, 15-20 % en poids de B2O3, et 1-5 % en poids de K2O.
(JA)
 低温短時間焼成が可能で、焼成工程を経て形成されるガラス層における、ボイドの発生と、Agの拡散を抑制することが可能な感光性ガラスペースト、およびそれを用いて製造される、高特性の多層配線チップ部品を提供する。  セラミック骨材、主成分ガラスとともに用いる焼結助剤ガラスとして、セラミック骨材に対する接触角が、主成分ガラスのセラミック骨材に対する接触角よりも小さいものを用い、かつ、その含有割合を、無機成分比率で5~10体積%とする。  また、焼結助剤ガラスとして、SiO2と、B23と、CaOと、Li2Oと、ZnOとを所定の割合で含むものを用いる。  また、主成分ガラスとして、70~90重量%のSiO2と、15~20重量%のB23と、1~5重量%のK2Oとを含むものを用いる。
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