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1. (WO2008091987) SERRAGE PAR COMPRESSION DE COMPOSANTS À SEMICONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/091987    N° de la demande internationale :    PCT/US2008/051879
Date de publication : 31.07.2008 Date de dépôt international : 24.01.2008
CIB :
H01L 23/32 (2006.01)
Déposants : INDUCTOTHERM CORP. [US/US]; 10 Indel Avenue, P.O. Box 157, Rancocas, New Jersey 08073 (US) (Tous Sauf US).
FISHMAN, Oleg, S. [US/US]; (US) (US Seulement).
PRABHU, Satyen, N. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : FISHMAN, Oleg, S.; (US).
PRABHU, Satyen, N.; (US)
Mandataire : POST, Philip, O.; Indel, Inc., 10 Indel Avenue, P.O. Box 157, Rancocas, New Jersey 08073 (US)
Données relatives à la priorité :
60/886,672 26.01.2007 US
Titre (EN) COMPRESSION CLAMPING OF SEMICONDUCTOR COMPONENTS
(FR) SERRAGE PAR COMPRESSION DE COMPOSANTS À SEMICONDUCTEUR
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a clamping device for compression clamping of one or more semiconductor devices and associated semiconductor components with a desired compression force equally distributed across the opposing surfaces of the devices and associated components. The semiconductor devices and components are located between opposing jaws that are pined together by at least two tie rods, which compressively load the opposing jaws to apply the desired compression force to the semiconductor devices and components. Upon final assembly of the clamping device the desired pressure force is achieved across the semiconductor devices and components by compression of the opposing jaws between the one or more semiconductor devices and associated semiconductor components until the clamp pressure indicator elements associated with each of the clamp pressure set point assemblies indicates the desired compression force has been applied.
(FR)La présente invention se rapporte à un dispositif de serrage permettant de serrer par compression un ou plusieurs dispositifs à semiconducteur et des composants associés à semiconducteur avec une force de compression désirée répartie également sur toutes les surfaces se faisant face des dispositifs et des composants associés. Les dispositifs à semiconducteurs et les composants sont situés entre des mâchoires se faisant face qui sont réunies par au moins deux tiges d'assemblage qui chargent par compression les mâchoires se faisant face afin d'appliquer la force de compression désirée sur les dispositifs et composants à semiconducteur. La force de compression désirée et tout d'abord obtenue dans une répartition égale entre des ensembles indépendants de points réglés en pression de serrage et la première mâchoire, où chacun des ensembles indépendants de points réglés en pression de serrage est associé à l'une des tiges d'assemblage. Lors de l'assemblage final du dispositif de serrage, la force de pression désirée est obtenue de part et d'autre des dispositifs et composants à semiconducteurs par compression des mâchoires se faisant face entre un ou plusieurs dispositif à semiconducteur et composants associés à semiconducteur jusqu'à ce que les éléments indicateurs de pression de serrage, associés à chacun des ensembles de points réglés en pression de serrage, indiquent que la force de compression désirée a été appliquée.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)