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1. (WO2008091474) BOÎTIER EMPILÉ À FAIBLE COÛT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/091474    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/089003
Date de publication : 31.07.2008 Date de dépôt international : 28.12.2007
CIB :
H01L 23/31 (2006.01), H01L 23/495 (2006.01), H01L 25/10 (2006.01)
Déposants : ANALOG DEVICES, INC. [US/US]; One Technology Way, Norwood, MA 02062-9106 (US) (Tous Sauf US).
GOIDA, Thomas, M. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : GOIDA, Thomas, M.; (US)
Mandataire : SANDVOS, Jay; Bromberg & Sunstein, LLP, 125 Summer Street, Boston, MA 02110 (US)
Données relatives à la priorité :
11/627,050 25.01.2007 US
Titre (EN) STACKABLE LEADLESS ELECTRONIC PACKAGE
(FR) BOÎTIER EMPILÉ À FAIBLE COÛT
Abrégé : front page image
(EN)An electronics package is described in which a quad flat no lead (QFN) electronic package has top and bottom surfaces. The bottom surface includes bottom contact pads arranged in a first pattern for electrical connection to corresponding package contact pads of an underlying circuit structure. The top surface includes top contact pads arranged in a second pattern for electrical connection to corresponding bottom contact pads of an overlying electronic package.
(FR)L'invention concerne un boîtier pour équipements électroniques dans lequel un boîtier plat carré sans plomb (QFN) a des surfaces supérieure et inférieure. La surface inférieure comprend des plaquettes de contact inférieures ménagées suivant un premier motif pour assurer la connexion électrique aux plaquettes de contact électriques d'une structure de circuit sous-jacente. La surface supérieure comprend des plaquettes de contact supérieures ménagées suivant un deuxième motif pour assurer la connexion électrique aux plaquettes de contact inférieures correspondantes d'un boîtier pour équipements électroniques superposé.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)