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1. (WO2008091454) TECHNOLOGIE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MONOLITHIQUE APPLIQUÉ DIRECT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/091454    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/087450
Date de publication : 31.07.2008 Date de dépôt international : 13.12.2007
CIB :
H01L 23/52 (2006.01)
Déposants : RANCO INCORPORATED OF DELAWARE [US/US]; 300 Delaware Avenue, Suite 1704, Wilmington, Delaware 19801-1612 (US) (Tous Sauf US).
RAO, Joseph P. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : RAO, Joseph P.; (US)
Mandataire : MAKEEVER, Jeffery J.; Reinhart Boerner Van Deuren P.C., 2215 Perrygreen Way, Rockford, Illinois 61107 (US)
Données relatives à la priorité :
11/626,940 25.01.2007 US
Titre (EN) DIRECT APPLIED MONOLITHIC PRINTED CIRCUIT TECHNOLOGY
(FR) TECHNOLOGIE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MONOLITHIQUE APPLIQUÉ DIRECT
Abrégé : front page image
(EN)An electronic circuit board is provided. The electronic circuit board includes a substrate and a conductive adhesive adhered to the substrate in a trace pattern. The conductive adhesive mechanically supports and electrically connects an electronic component.
(FR)La présente invention concerne une carte de circuit électronique. La carte de circuit électronique comprend un substrat et un adhésif conducteur collé sur le substrat dans une configuration de trace. L'adhésif conducteur supporte mécaniquement et connecte électriquement un composant électronique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)