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1. (WO2008091221) DISPOSITIFS ET PROCÉDÉ DE MICRO-CONDITIONNEMENT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/091221    N° de la demande internationale :    PCT/SE2008/050093
Date de publication : 31.07.2008 Date de dépôt international : 25.01.2008
CIB :
B81B 7/00 (2006.01), B81C 3/00 (2006.01), H01L 23/043 (2006.01)
Déposants : SILEX MICROSYSTEMS AB [SE/SE]; Box 595, S-175 26 Järfälla (SE) (Tous Sauf US).
EBEFORS, Thorbjörn [SE/SE]; (SE) (US Seulement).
KÄLVESTEN, Edvard [SE/SE]; (SE) (US Seulement).
BAUER, Tomas [SE/SE]; (SE) (US Seulement)
Inventeurs : EBEFORS, Thorbjörn; (SE).
KÄLVESTEN, Edvard; (SE).
BAUER, Tomas; (SE)
Mandataire : BRANN AB; Box 1344, S-751 43 Uppsala (SE)
Données relatives à la priorité :
0700172-0 25.01.2007 SE
Titre (EN) MICROPACKAGING METHOD AND DEVICES
(FR) DISPOSITIFS ET PROCÉDÉ DE MICRO-CONDITIONNEMENT
Abrégé : front page image
(EN)The invention relates in one aspect to a method of micro-packaging a component. At least a first and a second semi-conductor substrate are provided, one of which has electrical through connections (vias). A depression in either one of said substrates or in both is etched. A component is provided above vias and connected thereto. The substrates are joined to form a sealed package. The invention also relates to a micro-packaged electronic or micromechanic device, comprising a thin-walled casing of a semi-conductor material having electrical through connections through the bottom of the casing. An electronic or micromechanic component is attached to said electrical through connections, and the package is hermetically sealed for maintaining a desired atmosphere, suitably vacuum inside the box.
(FR)Cette invention concerne un procédé de micro-conditionnement d'un composant. Au moins un premier substrat semi-conducteur et un second substrat semi-conducteur sont utilisés, l'un d'eux présente des (trous d'interconnexion) connexions électriques traversantes. Un évidement est ménagé par gravure dans l'un des deux substrats ou dans les deux. Un composant est placé au dessus des trous d'interconnexions auxquels il est également relié. Les substrats sont rassemblés de manière à former un conditionnement scellé. Cette invention concerne également un dispositif micro-mécanique ou électronique microconditionné, lequel dispositif comprend un boîtier à parois minces constituées d'un matériau semi-conducteur pourvu de connexions électriques traversantes ménagées dans le fond du boîtier. Un composant micro-mécanique ou électronique est relié aux connexions électriques traversantes et le conditionnement est hermétiquement scellé de manière à maintenir une atmosphère souhaitée, de préférence, un vide d'air à l'intérieur de la boîte.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)