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1. (WO2008091023) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR COMPRENANT UN FILM DE PRÉVENTION D'ÉLECTROMIGRATION, ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/091023    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/051594
Date de publication : 31.07.2008 Date de dépôt international : 24.01.2008
CIB :
H01L 23/485 (2006.01)
Déposants : CASIO COMPUTER CO., LTD. [JP/JP]; 6-2, Hon-machi 1-chome, Shibuya-ku, Tokyo, 1518543 (JP) (Tous Sauf US).
KOUNO, Ichiro [JP/JP]; (US Seulement).
WAKABAYASHI, Takeshi [JP/JP]; (US Seulement).
MIHARA, Ichiro [JP/JP]; (US Seulement)
Inventeurs : KOUNO, Ichiro; .
WAKABAYASHI, Takeshi; .
MIHARA, Ichiro;
Mandataire : SUZUYE, Takehiko; c/o SUZUYE & SUZUYE, 1-12-9, Toranomon, Minato-ku, Tokyo 105-0001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-014533 25.01.2007 JP
2007-086418 29.03.2007 JP
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE COMPRISING ELECTROMIGRATION PREVENTION FILM AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR COMPRENANT UN FILM DE PRÉVENTION D'ÉLECTROMIGRATION, ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)A semiconductor device includes a semiconductor substrate, a plurality of wiring lines which are provided on one side of the semiconductor substrate and which have connection pad portions, and a plurality of columnar electrodes respectively provided on the connection pad portions of the wiring lines, each of the columnar electrodes including an outer peripheral surface and a top surface. An electromigration prevention film is provided on at least the surfaces of the wiring lines. A sealing film is provided around the outer periphery surfaces of the columnar electrodes.
(FR)L'invention concerne un dispositif à semi-conducteur, qui comprend un substrat semiconducteur, plusieurs lignes de câblage disposées sur un côté du substrat semiconducteur et présentant des parties d'araignées de connexion, et plusieurs électrodes cylindriques disposées respectivement sur les parties d'araignées de connexion des lignes de câblage, chaque électrode cylindrique comprenant une surface périphérique extérieure et une surface supérieure. Un film de prévention d'électromigration est disposé sur au moins les surfaces des lignes de câblage. Un film d'étanchéité est placé autour des surfaces périphériques extérieures des électrodes cylindriques.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)