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1. (WO2008090993) CIRCUIT COUPLÉ ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/090993    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/051132
Date de publication : 31.07.2008 Date de dépôt international : 21.01.2008
CIB :
H01P 5/18 (2006.01), H01P 11/00 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : NEC Corporation [JP/JP]; 7-1, Shiba 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1088001 (JP) (Tous Sauf US).
NEC Glass Components, Ltd. [JP/JP]; 4207, Ikonobe-cho, Tsuzuki-ku, Yokohama-shi Kanagawa 2240053 (JP) (Tous Sauf US).
MASUDA, Norio [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KOBAYASHI, Yoshinobu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OZAWA, Syouichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MASUDA, Norio; (JP).
KOBAYASHI, Yoshinobu; (JP).
OZAWA, Syouichi; (JP)
Mandataire : IKEDA, Noriyasu; Hibiya Daibiru Bldg. 2-2, Uchisaiwaicho 1-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1000011 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-016307 26.01.2007 JP
Titre (EN) COUPLED CIRCUIT AND ITS MANUFACTURING METHOD
(FR) CIRCUIT COUPLÉ ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 結合回路及びその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a coupled circuit in which an influence on the transmission characteristics of a signal is small even when a signal frequency becomes high and the adjustable range of frequency characteristics can be widened. In the coupling circuit formed as a multilayer board and constituted by disposing a plurality of wirings in close vicinity to each other in the stack direction or in the board surface direction and using the magnetic coupling between the wirings, a dielectric between at least a set of adjacent wirings is selectively removed.
(FR)L'invention concerne un circuit couplé dans lequel une influence sur les caractéristiques de transmission d'un signal est faible même lorsqu'une fréquence de signal devient élevée et la plage ajustable de caractéristiques de fréquence peut être élargie. Dans le circuit de couplage formé sous forme de carte multicouche et constitué par dépôt d'une pluralité de câblages proches les uns des autres dans la direction d'empilement ou dans la direction de surface de carte, et à l'aide du couplage magnétique entre les câblages, un diélectrique entre au moins un ensemble de câblages adjacent est sélectivement retiré.
(JA) 信号周波数が高くなっても信号の伝送特性に与える影響が小さく、周波数特性の調整可能範囲を広くすることができる結合回路を提供する。 多層基板として構成され、複数の配線を積層方向あるいは基板面の方向に近接して配置し、配線間の電磁的結合を利用して構成される結合回路において、少なくとも一組の互いに隣り合う配線の間の誘電体を選択的に除去する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)